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溅射功率对直流磁控溅射Ti膜结构的影响

Effects of sputtering power on structure and properties of Ti films deposited by DC magnetron sputtering

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摘要

采用直流磁控溅射方法制备了纯Ti膜,研究了不同功率下Ti膜的沉积速率、表面形貌及晶型结构,并对其应力进行了研究.研究表明:薄膜的沉积速率随溅射功率的增加而增加,当溅射功率为20 W时,原子力显微镜(AFM)图像显示Ti膜光洁、致密,均方根粗糙度最小可达0.9 nm.X射线衍射(XRD)分析表明薄膜的晶体结构为六方晶型,Ti膜应力先随溅射功率增大而增大,在60 W时达到最大值(为945.1 MPa),之后随溅射功率的增大有所减小.

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补充资料

中图分类号:O766

所属栏目:ICF与激光等离子体

基金项目:国家863计划项目资助课题

收稿日期:2006-02-22

修改稿日期:2006-05-09

网络出版日期:2006-06-15

作者单位    点击查看

程丙勋:四川大学,物理系,辐射物理及技术教育部重点实验室,成都,610064中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900
吴卫东:中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900
何智兵:中国工程物理研究院,激光聚?溲芯恐行?四川,绵阳,621900
许华:中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900
唐永建:中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900
卢铁城:四川大学,物理系,辐射物理及技术教育部重点实验室,成都,610064中国科学院,国际材料物理中心,沈阳,110015

备注:吴卫东(1967-),研究员, 主要从事薄膜物理研究;wuweidongding@163.com.联系作者

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引用该论文

程丙勋,吴卫东,何智兵,许华,唐永建,卢铁城. Effects of sputtering power on structure and properties of Ti films deposited by DC magnetron sputtering[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2006, 18(6): 961-964

程丙勋,吴卫东,何智兵,许华,唐永建,卢铁城. 溅射功率对直流磁控溅射Ti膜结构的影响[J]. 强激光与粒子束, 2006, 18(6): 961-964

被引情况

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【2】张玲,何智兵,李俊,许华,谌家军. 溅射功率对碳化硼薄膜组分与力学性能的影响. 强激光与粒子束, 2013, 25(9): 2317-2323

【3】张林,杜凯. 激光惯性约束聚变靶技术现状及其发展趋势. 强激光与粒子束, 2013, 25(12): 3091-3097

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