激光技术, 2002, 26 (4): 250, 网络出版: 2007-09-18
紫外激光切割Si片的实验研究
Experimental research on Si cutting by using UV excimer laser
摘要
报道了用193nm准分子激光切割硅片的实验结果.采用柱透镜光学系统及"热劈裂法"获得小于15μm的切缝及小于5μm的切面不平整度.
Abstract
楼祺洪, 章琳, 叶震寰, 董景星, 魏运荣. 紫外激光切割Si片的实验研究[J]. 激光技术, 2002, 26(4): 250. 楼祺洪, 章琳, 叶震寰, 董景星, 魏运荣. Experimental research on Si cutting by using UV excimer laser[J]. Laser Technology, 2002, 26(4): 250.
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