激光技术, 2004, 28 (2): 131, 网络出版: 2007-09-18
水浴条件下YAG倍频激光切割Si片的实验研究
Microcutting Si wafer in water bath by second harmonic output of YAG laser
摘要
用Nd∶ YAG固体倍频激光器在水中对Si片进行微刻蚀比在空气中产生的飞溅物少.对两种条件下的刻蚀速率、刻槽表面形貌进行了比较.实验结果得到最窄的刻缝宽度小于50μm,表面不平整度小于5μm,为工业用激光切割Si片提供了更好的工艺.
Abstract
凌磊, 楼祺洪, 李抒智, 叶震寰, 董景星, 魏运荣. 水浴条件下YAG倍频激光切割Si片的实验研究[J]. 激光技术, 2004, 28(2): 131. 凌磊, 楼祺洪, 李抒智, 叶震寰, 董景星, 魏运荣. Microcutting Si wafer in water bath by second harmonic output of YAG laser[J]. Laser Technology, 2004, 28(2): 131.
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