光学 精密工程, 2002, 10 (5): 466, 网络出版: 2007-09-18
全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究
Research on the design of a fully automatic gold wire bonder with CAD/CAE
摘要
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备.工作原理是通过X-Y工作台和焊头的三维运动控制,定位并拉出设定的金丝线型,采用超声波热压球焊方法焊接芯片管脚.技术路线是应用光机电一体化技术和采用CAD/CAE技术手段进行研制与开发.超声球焊和高速高精度运动定位技术是关键技术.为使球焊机达到高速高精度焊接的要求,应用CAD/CAE技术对球焊机关键部件X-Y工作台及焊头进行CAD建模的概念设计、有限元力学分析和结构优化设计.
Abstract
王延风, 何惠阳, 孙宝玉, 宋文荣, 刘延斌. 全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究[J]. 光学 精密工程, 2002, 10(5): 466. 王延风, 何惠阳, 孙宝玉, 宋文荣, 刘延斌. Research on the design of a fully automatic gold wire bonder with CAD/CAE[J]. Optics and Precision Engineering, 2002, 10(5): 466.
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