发展了大气等离子体抛光方法,并用于超光滑表面加工.该技术基于低温等离子体化学反应来实现原子级的材料去除,避免了表层和亚表层损伤.运用原子发射光谱法证明了活性反应原子的有效激发,进而揭示了特定激发态原子对应的电子跃迁轨道.在针对单晶硅片的加工实验中,应用有限元分析法在理论上对加工过程中的空间气体流场分布和样品表面温度分布进行了定性分析.后续的温度检测实验证实了样品表面温度梯度的形成,并表明样品表面最高温度仅为90 ℃.材料去除轮廓检测结果符合空间流场的理论分布模型,加工速率约为32 mm3/min.利用原子力显微镜对表面粗糙度进行测量,证实了加工后样品表面在一定范围内表面粗糙度Ra=0.6 nm.最后,利用X射线光电子谱法研究了该方法对加工后表面材料化学成分的影响.实验和检测结果均表明,该抛光方法可以进行常压条件下的超光滑表面无损抛光加工,实现了高质量光学表面的无损抛光加工.