红外与激光工程, 2007, 36 (5): 696, 网络出版: 2008-02-18
第三代红外焦平面基础技术的研究进展
Recent progress of the 3rd generation infrared FPAs
摘要
叙述了围绕第三代红外焦平面的需求所进行的HgCdTe分子束外延以及台面结芯片技术研究的一些成果.对GaAs、Si基大面积异质外延、p型掺杂以及台面刻蚀等主要难点问题进行了阐述.研究表明,7.6 cm(3 in)材料的组分均匀性良好,晶格失配引发的孪晶缺陷可以通过合适的低温成核方法得到有效抑制.在GaAs和Si村底上外延的HgCdTe材料的(422)X射线衍射半峰宽的典型值为55″～75″.对ICP技术刻蚀HgCdTe的表面形貌、刻蚀速率、反应微观机理、负载效应和刻蚀延迟效应以及刻蚀损伤进行了研究,得到了高选择比的掩模技术和表面光亮、各向异性较好的刻蚀形貌.采用HgCdTe多层材料试制了长波n-on-p以及p-on-n型掺杂异质结器件以及双色红外短波/中波焦平面探测器,取得了一些初步结果.
Abstract
何力, 胡晓宁, 丁瑞军, 李言谨, 杨建荣, 张勤耀. 第三代红外焦平面基础技术的研究进展[J]. 红外与激光工程, 2007, 36(5): 696. 何力, 胡晓宁, 丁瑞军, 李言谨, 杨建荣, 张勤耀. Recent progress of the 3rd generation infrared FPAs[J]. Infrared and Laser Engineering, 2007, 36(5): 696.
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