光学学报, 2009, 29 (s2): 355, 网络出版: 2010-01-27  

新型白光LED封装结构的参数分析

Parameters Analysis of a New Type of White-Light LED Package Structure
作者单位
上海理工大学光电信息与计算机工程学院, 上海 200093
摘要
在现有蓝光芯片激发YAG荧光粉来实现节能、高效的白光LED照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离LED芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主要因素进行了模拟分析。结果表明将三个因素良好的结合来达到更高的取光效率和良好的出射光均匀性,将是今后研究的重点。
Abstract
Based on that energy-saving and high-efficiency light emitting diode (LED) lighting is realized by applying blue-light chip to excite YAG phosphor, three package structures of high-power white LED are given one of which is the new type of remote phosphor configuration. Ray tracing simulations show that the three parameters how to effect the extracting efficiency. The results indicate that how to combine the three factors to achieve higher efficiency and good uniformity of emergent light will be the focus of future research.

孙浩杰, 李柏承, 张大伟, 黄元申, 倪争技, 庄松林. 新型白光LED封装结构的参数分析[J]. 光学学报, 2009, 29(s2): 355. Sun Haojie, Li Baicheng, Zhang Dawei, Huang Yuanshen, Ni Zhengji, Zhuang Songlin. Parameters Analysis of a New Type of White-Light LED Package Structure[J]. Acta Optica Sinica, 2009, 29(s2): 355.

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