首页 > 论文 > 光电子技术 > 31卷 > 2期(pp:141-144)

封装用高热导率硅胶性能的研究

Thermally Conductive Silicone in LED Package Application

  • 摘要
  • 论文信息
  • 参考文献
  • 被引情况
  • PDF全文
分享:

摘要

通过对LED封装结构热模拟分析表明,模拟固晶胶粘贴部分失效的情况下,采用热导率为0.1 W/m·K的普通硅胶封装成的LED芯片最高温度为220.27°C,采用导热填料高热导率硅胶灌封的LED芯片最高温度可降低到122.71°C,大幅降低了芯片的温度。纳米ZnO导热填料高热导率硅胶,其填料颗粒的直径小于25 nm,透光率高,可适用于LED封装。高温加速老化结果表明,采用导热硅胶灌封的LED样品具有很好的热稳定性,LED高温老化2 000 h后,光通维持率保持在90%以上,避免了由于灌封材料和荧光粉老化产生的黑褐色覆盖层,提高热稳定性和器件使用寿命。

Abstract

Thermally conductive silicone is developed to remove the heat to the ambient environment generated by LED chip in order to ensure the reliable operation of LED devices.Simulation model built by COSMOS shows the maximum LED chip temperature getting lower from 220.27°C to 122.71°C.After a 2 000 hours’ thermal stress test,the degradation of optical power with nearly exponential kinetics was observed.Package level analysis was carried out in order to clarify the role of degradation in optical properties.The browning took place on the LED Sample A with low thermal conductive silicone potting.Carbonization of normal silicone edge around the chip may affect the overall light emission. Thermal stability and device property are improved.

Newport宣传-MKS新实验室计划
补充资料

中图分类号:TN104.3

所属栏目:研究与试制

收稿日期:2011-05-09

修改稿日期:--

网络出版日期:--

作者单位    点击查看

何锡源:兰州大学 物理科学与技术学院,兰州 730000
张旭:甘肃联合大学 数学与信息学院,兰州 730000
张福甲:兰州大学 物理科学与技术学院,兰州 730000

联系人作者:何锡源(hexiyuan2001@sina.com)

备注:何锡源(1977—),男,博士研究生,研究方向:发光半导体

【1】Wu Qibao, Qing Shuanggui. The preparation and characteration of organic silicone encapsulant[J]. Guangdong Chemical Industry, 2009,36(190):23-25.

【2】He Xiyuan, Zhang Fujia, Zhang Xu. Effects of parylene C layer on high power light emitting diodes[J]. Applied Surface Science, 2009, 256:6-11.

【3】Fang Fubo,Wang Yaohao,Song Daihui,et al. Spectroscopic analysis of white LED attenuation [J]. Chinese Journal of Luminescence, 2008, 29(2):353-357.

【4】陈建伟, 王海龙. SMT LED封装用固晶胶的失效分析[J]. 中国胶贴剂, 2009,18(7):59-63.

【5】何锡源, 张旭, 郑代顺, 等. 有机/无机光电探测器的AFM和XPS分析[J]. 光电子·激光,2003,14(4):336-341.

【6】Arik M, Setlur A, Weaver S, et al. Chip to system levels thermal needs and alternative thermal technologies for high brightness LEDS[J]. J Electron Pack, 2007, 129(3):328-338.

【7】Khrenov V, Klapper M, Koch M, et al. Surface functionalized ZnO particles designed for the use in transparent nanocomposites[J]. Macromol Chem Phys, 2005, 206(1):95-101.

【8】Ying He, JunAn Wang. Novel epoxy-silicone thermolytic transparent packagingadhesives chemical modified by ZnO nanowires for HBLEDs[J]. J Nanopart Res, 2010(12):3019-3024.

【9】陈宇彬, 李炳乾, 范广涵. 白光LED老化机理研究进展[J]. 国外电子元器,2007(1):8-12.

【10】费翔卜, 钱可元, 罗毅. 大功率LED结温测量及发光特性研究[J]. 光电子·激光, 2008, 19(3):289-299.

引用该论文

He Xiyuan,Zhang Xu,Zhang Fujia. Thermally Conductive Silicone in LED Package Application[J]. Optoelectronic Technology, 2011, 31(2): 141-144

何锡源,张旭,张福甲. 封装用高热导率硅胶性能的研究[J]. 光电子技术, 2011, 31(2): 141-144

被引情况

【1】王 璐,徐 飞,李忠良,郑国兵,樊卫华. 保温设计在液晶显示模块中的应用研究. 光电子技术, 2018, 38(3): 178-183

您的浏览器不支持PDF插件,请使用最新的(Chrome/Fire Fox等)浏览器.或者您还可以点击此处下载该论文PDF