半导体光电, 2011, 32 (2): 192, 网络出版: 2012-01-04   

高强度带光窗光电外壳设计

Design of High Intensity Photoelectric Package with Optical Window
作者单位
重庆光电技术研究所, 重庆 400060
摘要
选取窗口结构强度相对较弱的圆形平面玻璃光窗外壳,就该类外壳最薄弱的带光窗管帽受力状态进行了有限元分析,根据强冲击下结构与应力的变化趋势优化设计了管帽结构,结果显示经结构优化的管帽能承受1×104g的强冲击,满足光电器件封装的高强度要求。
Abstract
Taking the circular flat package with weak glass window as the research object, the underforce status of the cap with optical window was analyzed with the method of finite element. The cap structure would be modified according to the variation tendency of the caps structure and stress under strong impact so as to satisfy the requirement of high strength packaging.

袁礼华, 袁中朝, 谭千里. 高强度带光窗光电外壳设计[J]. 半导体光电, 2011, 32(2): 192. YUAN Lihua, YUAN Zhongchao, TAN Qianli. Design of High Intensity Photoelectric Package with Optical Window[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2011, 32(2): 192.

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