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三种光电外壳光窗封接工艺的强度对比分析

Contrast Analysis of Intensity of Optoelectronic Packages for Three Optical Window Capsulation Techniques

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摘要

从理论上分析了带光窗外壳的三种制作方式在成型变形上的不同, 并对各自进行了强冲击应力模拟分析, 最后通过锤击试验对理论分析进行验证, 实验结果与结论分析一致, 得出金属钎焊管帽抵抗外力的效果最好, 高温管帽次之, 高频管帽相对较差。

Abstract

The difference of the shape deformation of optoelectronics packages produced by three kinds of optical window capsulation techniques was analyzed theoretically. The strong impact stress was analyzed with simulations. Lastly, pendulum-type impact test verifies the theoreticl analysis result.e. It is indicated that the resistance of soldering packages to strong impact is the best, that of pyrometallurgical-shape packages takes the second place, and the packages shaped by high-frequency is realitively weaker.

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补充资料

中图分类号:TN36

所属栏目:材料、结构及工艺

收稿日期:2014-11-27

修改稿日期:--

网络出版日期:--

作者单位    点击查看

曹红艳:重庆光电技术研究所, 重庆 400060
袁礼华:重庆光电技术研究所, 重庆 400060
杨拓:重庆光电技术研究所, 重庆 400060
江德凤:重庆光电技术研究所, 重庆 400060

联系人作者:曹红艳(feng85710@163.com)

备注:曹红艳(1985-), 女, 工程师, 2011年毕业于西安交通大学材料学系, 目前从事光电外壳烧结工艺的研究。

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引用该论文

CAO Hongyan,YUAN Lihua,YANG Tuo,JIANG Defeng. Contrast Analysis of Intensity of Optoelectronic Packages for Three Optical Window Capsulation Techniques[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2015, 36(4): 602-604

曹红艳,袁礼华,杨拓,江德凤. 三种光电外壳光窗封接工艺的强度对比分析[J]. 半导体光电, 2015, 36(4): 602-604

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