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激光植球软钎焊技术及其发展对策

陈鹏  
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摘要

云计算、物联网、智能电子等新的应用趋势下,对于3C电子产品的性能要求越来越高。作为移动终端电子产品,需要集合:智能化、多功能、高信息传输速度和高精度的信息处理识别;对于消费类的电子产品,轻便、超薄、海量、无线通讯和终端处理等成为必须的要求。然而,在电子产品制造领域的传统焊接作业方式,因接触方式、热影响区范围、焊点细微、以及工艺的可控性等技术障碍,造成人力劳动者达不到精密和微细要求,已经成为产业发展的限制和产业升级的瓶颈。

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陈鹏:武汉凌云光电科技有限责任公司

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引用该论文

陈鹏. [J]. OE Product & News, 2017, 8(8): 37-39

陈鹏. 激光植球软钎焊技术及其发展对策[J]. 光电产品与资讯, 2017, 8(8): 37-39

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