基于多模干涉的椭圆型十字波导的设计与仿真 下载: 857次
1 引言
由于光路集成化的需要,微米级甚至是亚微米级光器件的研究越来越受到重视,尤其是负责各个光路链接的十字波导结构。十字波导可以用作波分复用器、窄带滤波器[1]等,其结构的稳定性和高效性将直接影响整个集成光路光线传播的质量。硅上绝缘体(SOI)基底的应用使光路的集成化、微型化成为可能。SOI基底具有高折射率差,可以更好地将光信号束缚在波导中以减小散射损耗的影响,并且与互补金属氧化物半导体(CMOS)技术具有很强的兼容性。SOI结构已被广泛运用于光纤路由器[2]、交换机[3]和光学滤波器[4]中。而这些高精度光子设备的利用离不开由十字波导提供的光路连接,同时十字波导在简化设备结构上也起到关键作用。
传统SOI十字波导具有的高折射率差,使光子器件的结构尺寸很小,但也使波导在交叉点处具有很大的损耗和串扰[5],两者之间的矛盾阻碍了光子器件微型化的发展。通常,SOI光波导单次直接交叉的损耗和串扰分别为1 dB~1.5 dB和-15 dB~-10 dB[4-5]。为了提高十字波导的质量,学者们进行了很多研究,提出了很多解决方案[6-13]。其中利用多模干涉(MMI)的波导十字结构因其制作工艺简单、波长选择的范围较宽而备受瞩目[14-15]。在多模干涉区聚焦点的位置上,光场的分布非常集中。利用这一特性,将光的聚焦点置于波导的十字交叉处,就能很好地抑制衍射损耗,从而显著地降低光波导十字单元的损耗和串扰。虽然已有相关的文献报道过利用MMI特性设计十字波导单元的例子[15-16],但都因为尺寸过大或制作工艺复杂而难以投入使用。
传统的椭圆型波导,其长轴方向两端处的曲率会发生较大变化,使得波导的近似宽度产生较大波动,波导宽度的变化会对MMI的自成像点位置和像斑的形状与质量产生显著的影响;其模式匹配不佳导致较大的辐射模损耗。
结合已有的对锥型MMI耦合器成像规律的研究[17],理论论证椭圆型MMI耦合器一样具有自成像效应,并且将尺寸相近的椭圆型MMI耦合器与矩型MMI耦合器进行对比,证明了椭圆型MMI耦合器自成像点明显相对向前偏移,这一特性使缩小十字波导单元的尺寸成为可能。同时,将模式匹配器引入到椭圆型波导十字单元中,解决了模式失配带来的问题。
本文通过增加模式匹配器的方法,提出一种新型的椭圆型十字波导单元,其模式在转化过程中更多地向导模转化。使用COMSOL仿真软件对这一新型的椭圆型波导十字单元进行验证,在1500~1600 nm的波长范围内,新型椭圆型波导十字单元的单次传输损耗低、串扰低,并且通用于两种主流的光子集成电路。
2 原理
用椭圆型MMI耦合器代替传统的矩型MMI耦合器是一种减小MMI耦合器尺寸的有效方法。本文对其成像点位置做理论推导,为方便推导,十字波导的整体结构在仿真部分给出,十字交叉波导的部分结构如
该结构分3个部分,第1部分是直波导部分,直波导宽度为
椭圆型MMI区的宽度方程为
式中
式中
其中
取椭圆长轴为1.8 μm,将
利用TE导模的特征方程可以解出
式中
通过特征方程、色散关系和傍轴近似得到的不同阶数情况下的传播常数如
表 1. 3种近似方法得到的传播常数
Table 1. Propagation constants derived from three approximate methods μm-1
|
将由色散关系和傍轴近似得到的传播常数和精确值(特征方程)作对比,可以看到基模和二阶模的误差均在1%以内,这说明可以通过傍轴近似的方法来计算传播常数和精确值。从
干涉器中场分布函数为[18]
式中场分布函数是导模的叠加,辐射模的激发系数
若该干涉器为矩形,拍长为π/(
在(8)式中
由此可知,场分布函数是
最低两阶模经过距离
其中
当
此时椭圆型MMI耦合器变为近似矩形耦合器。
当
对于对称干涉单个像的第一个成像位置(
经MATLAB计算椭圆型MMI耦合器的成像周期为
通过计算得到矩型MMI耦合器成像周期为
3 器件设计与仿真
传统的椭圆型MMI耦合器十字波导结构如
为了解决传统椭圆型波导结构损耗大的问题,引入了模式匹配器,将椭圆型扁头的两端截掉,用锥型的模式匹配器代替,保留了椭圆型结构较平滑的部分。新型椭圆型MMI交叉单元是基于自成像效应,可以抑制波阵面的扩张,从而起到降低交叉处损耗和串扰的作用,整个结构的COMSOL设计如
图 2. 传统的椭圆型MMI十字波导二维仿真图
Fig. 2. Simulation of traditional elliptical MMI crossing waveguide
图 4. 新型椭圆型MMI十字单元光场分布仿真图
Fig. 4. Simulated optical field distribution of new elliptical MMI crossing waveguide
图 5. (a)椭圆型MMI第1个自聚焦点所在位置;(b)矩型MMI第1个成像点所在位置; (c)椭圆型MMI第6个自聚焦点所在位置
Fig. 5. (a) First position of self-focusing of elliptical MMI; (b) first position of self-imaging of rectangle MMI; (c) sixth position of self-focusing of elliptical MMI
理论计算结果表明,长半轴为15 μm,短半轴为0.9 μm的椭圆型结构的成像周期
影响损耗的另一个重要因素在于锥型结构模式匹配器的尺寸。然而,目前关于不完美亚微米级光波导的电磁理论分析的相关报道甚少,只有一些仅适用于像变化程度很小的不完美波导的近似理论[20],没有适用于像变化程度较大(如本文的模式匹配器)的近似理论,其原因是偏微分方程难以简化,通常由仿真模拟给出结论。
由于锥型结构的长度和开口宽度对自成像光斑的长短和粗细有很大影响,故只要使十字交叉处的光斑又长又细,就可以最大限度地抑制串扰和损耗。根据经验值选择长度的变化范围为3.5~4.5 μm,大口宽度的变化范围为1.2~1.6 μm,利用二分法来搜索可得对应的模式匹配器的最优尺寸,如
图 6. 椭圆型MMI十字单元尺寸设计图。(a) W1=0.45 μm;(b) W1=0.5 μm
Fig. 6. Design of elliptical MMI crossing size. (a) W1=0.45 μm; (b) W1=0.5 μm
为降低整个十字交叉波导的损耗,选择
图 7. 椭圆型波导十字单元尺寸优化后的光场仿真图。(a) W1=0.45 μm;(b) W1=0.5 μm
Fig. 7. Simulated optical field distribution of elliptical MMI crossing waveguide optimized. (a) W1=0.45 μm; (b) W1=0.5 μm
同时,对设计的椭圆型十字波导在两种主流的光子集成电路下的表现做了一系列的COMSOL仿真测试,两种型号的横纵轴截面的电场模分布如
由
为了验证其损耗及串扰特性,对两种型号的十字波导单元在1.5~1.6 μm(1.85×1014~2.00×1014 Hz)的通信波段以0.01 μm作为步长仿真各自的损耗和串扰数值。0.45 μm型和0.5 μm型十字波导单元单次损耗和串扰分别如
图 8. 0.45型输入面电场模分布。(a)横向;(b)纵向
Fig. 8. Electric field model distribution for W1=0.45 μm. (a) Transverse; (b) longitudinal
图 9. 0.5型输入面电场模分布。(a)横向;(b)纵向
Fig. 9. Electric field model distribution for W1=0.5 μm. (a) Transverse; (b) longitudinal
图 10. 0.45型椭圆型MMI十字单元的损耗及串扰特性。(a)单次损耗;(b)单次串扰
Fig. 10. Loss and crosstalk characteristics of elliptical MMI crossing waveguide for W1=0.45 μm. (a) Single loss; (b) single crosstalk
图 11. 0.5型椭圆型MMI十字单元的损耗及串扰特性。(a)单次损耗;(b)单次串扰
Fig. 11. Loss and crosstalk characteristics of elliptical MMI crossing waveguide for W1=0.5 μm. (a) Single loss; (b) single crosstalk
4 结论
设计了一种基于多模干涉的椭圆型十字光波导结构,并对椭圆型MMI耦合结果进行了理论分析与仿真模拟。在仿真中通过不断调整模式匹配器的尺寸来逐渐优化透射率,并在理论上通过近似方法得到椭圆型MMI自成像点的位置,与仿真结果的误差小于±1%。在设计方面,将锥型模式匹配器引入到椭圆型MMI中,大幅度改善了传统椭圆型十字波导损耗过大的问题,将透射率由91.2%提升到96.5%。同时,相较于二次融刻,掩埋型的一次融刻在工艺上更加简单,广泛适用于未来的集成光路。对于自聚焦点的位置有待后续进一步研究。
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WeiYuming. Research of high performance waveguide crossing unit based on SOI[D]. Wuhan: Huazhong University of Science and Technology, 2014: 42- 50.
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