偏振无关多模干涉型1×3光功分器的设计 下载: 857次
1 引言
近年来,基于绝缘体上硅(SOI)材料的集成光学器件,由于其尺寸小、损耗低及与传统的CMOS工艺兼容等优势,在光通信领域发挥着越来越重要的作用[1]。基于SOI材料的光功分器是光通信网络中关键的集成器件之一,常见的光功分器结构包括Y分支型[2]、定向耦合器(DC)型[3]和多模干涉(MMI)型[4-5]等。其中:Y分支型光功分器由于分支尖角工艺难度大,容易引起模式失配损耗;DC型光功分器的工艺容差非常小;而MMI型光功分器因其损耗低及工艺容差性良好在集成光学领域得到了广泛应用。
目前,绝大多数MMI型光功分器侧重于实现器件的低损耗[6-7]和小尺寸[8-9]等,对于增大带宽的研究却很少,而具有宽带性能的光功分器可拓展其应用范围,满足目前光纤通信高速、大容量且低成本的发展需求。实现MMI型光功分器的宽带性能,可采用的方法是使用亚波长光栅结构的MMI波导[10],但该方法存在工艺复杂、容差小及偏振敏感等问题。此外,大部分MMI型光功分器是偏振敏感的,会限制其应用范围。一般可通过引入金属作为覆盖层材料[11]、调节MMI波导宽度[12]或采用弧形MMI波导[13]等方法实现偏振无关。然而前者会导致器件损耗增大,后两者会导致器件带宽窄且制作容差小,其应用范围受限。
综上,本文提出一种基于新结构的偏振无关宽带1×3光功分器。器件采用Si/SiNx/Si三明治结构实现偏振无关,并且引入梯形MMI波导与锥形波导的新型组合结构:通过调整梯形上底宽度和腰边倾斜角度,可实现宽带宽及良好的分光均匀性;通过采用锥形结构的输入/输出波导,可进一步降低器件损耗并改善器件分光均匀性。采用有限时域差分法[14](FDTD)进行建模仿真,在空间域和时间域上对电场E、磁场H进行离散处理并进行交替抽样,能直接模拟出电磁场的分布情况,精度高,是目前使用较多的数值模拟方法之一。结果表明:与同类器件相比,所提出的器件尺寸小、损耗低、工作带宽大且偏振无关,在未来集成光学系统中具有较高的应用价值。
2 工作原理及器件结构设计
2.1 MMI工作原理
基于MMI型波导中的自成像效应[4]可以确定MMI波导的长度LMMI,对称干涉情况下,1×N的MMI波导中N重像点所对应的长度表示为LMMI=
式中Lπ为基模与一阶模的拍长,定义为
其中β0和β1表示MMI波导中基模与一阶模的传播常数,neff为有效折射率,λ0为光在真空中传输的波长,We为基模的等效宽度。
2.2 器件结构的设计
如
图 1. 光功分器结构示意图。(a)俯视图;(b)波导截面示意图
Fig. 1. Schematic configuration of the optical power splitter structure. (a) Top view; (b) Cross section of the waveguide
3 器件参数的优化及性能分析
3.1 梯形MMI波导的优化
梯形MMI波导是实现器件偏振无关性能的关键。因为三明治结构中不同折射率材料之间具有电场不连续性[21],TE和TM偏振模的光场分别被限制于Si层和SiNx层中。通过改变芯层SiNx材料的折射率n(SiNx),可调节同一波长所对应的正交偏振模的拍长,使其相等,即
其中Lπ(λ,TE)和Lπ(λ,TM)分别表示波长为λ时的TE和TM偏振模的拍长。
由(1)式和(3)式可知,要实现MMI型1×3光功分器的偏振无关性,需要满足
其中LMMI(λ,TE)和LMMI(λ,TM)分别表示同一波长下两正交偏振模的三重像点所对应的长度。
此外,梯形MMI波导中的W1和θ决定了基于自成像效应产生干涉后的成像质量,也会影响器件的分光均匀性和带宽性能。需将W1和θ同时引入梯形MMI波导的优化中,令其变化范围分别为2.5~5 μm和0°~8°,且需要保证任意一组W1和θ时,梯形MMI波导都具有偏振无关性。
下面以λ=1550 nm、W1=4 μm和θ=3°时为例,讨论LMMI(λ,TE)和LMMI(λ,TM)随n(SiNx)的变化关系。由
图 2. LMMI随n(SiNx)的变化,其中插图表示当n(SiNx)分别为1.8, 2.5和2.8时波导中的光场分布
Fig. 2. LMMI as a function of n(SiNx), in which the inset shows the optical field distribution in the waveguide when n(SiNx) is 1.8, 2.5 and 2.8, respectively
取值范围内的任意一组W1和θ,都需要通过调节三明治结构中n(SiNx)的大小,实现偏振无关。
图 3. MMI波导满足偏振无关时,不同W1情况下n(SiNx)随θ的变化
Fig. 3. n(SiNx) as a function of θ under different W1 when the MMI waveguide is polarization-insensitive
为了衡量器件的带宽及分光均匀性,需要计算不同W1和θ时器件的关键性能:不均匀度(IM,ρIM,单位dB)和0.5 dB带宽。通过分析其变化规律,选取合适的W1和θ。其中0.5 dB带宽是指当器件附加损耗(EL,αEL,单位dB)小于0.5 dB时,所对应的工作波长范围。IM和EL分别定义为
式中:min Pi和max Pi分别表示各输出端口光功率中的最小和最大值;PIN是Port0端口的输入光功率;
首先,分析不同W1、不同偏振模时器件的不均匀度随θ的变化关系,如
图 4. 不同W1时器件IM随θ的变化。(a) TE偏振模;(b) TM偏振模
Fig. 4. IM of the splitter as a function of θ under different W1. (a) TE mode; (b) TM mode
然后,分析不同W1、不同偏振模时器件的0.5 dB带宽随θ的变化关系,如
图 5. 不同W1时器件0.5 dB带宽随θ的变化。(a) TE偏振模;(b) TM偏振模
Fig. 5. 0.5 dB bandwidth of the splitter as a function of θ under different W1. (a) TE mode; (b) TM mode
综上所述,可选取W1=4 μm,θ=3°,由此可确定n(SiNx)=2.5,W2=5.38 μm,LMMI=13.2 μm,Wt1=Wt2=Wt3=1.3 μm,Wg=1.8 μm。此时,TE(TM)偏振模对应的ρIM=0.106 dB(0.098 dB),0.5 dB带宽为205 nm(223 nm)。
3.2 锥形波导的优化
此外,在梯形MMI波导的优化过程中,当θ由0°增至3°时,干涉所形成的三重像点在y方向的宽度增加,如果只通过W0=0.5 μm的单模直波导输出,则会造成部分光信号能量泄露,增加器件损耗。因此本研究采用锥形波导与梯形MMI波导的组合结构,并通过对锥形结构的参数优化来提升器件性能。
首先,依次对Ltaper_in和Ltaper_out在1 ~10 μm范围内优化,当Ltaper_in和Ltaper_out均等于6.5 μm时器件损耗较低,TE(TM)偏振模对应的EL为0.083 dB(0.076 dB)。
其次,输出侧锥形波导宽度(Wt1、Wt2和Wt3)的合理选择可有效减少输出光信号的能量泄露,需对其进一步优化,以降低器件损耗并提高分光均匀性。由于该器件MMI波导中产生对称干涉,因此Wt1=Wt3。下面将Wt1和Wt3作为同一变量,Wt2作为另一变量,Wt1和Wt3的取值范围均为0.8~ 1.7 μm,分析其与器件的IM和EL的关系。
不同偏振模时器件的IM随Wt1、Wt2和Wt3的变化关系,如
图 6. 器件IM随Wt1、Wt2和Wt3的变化。(a) TE偏振模;(b) TM偏振模
Fig. 6. IM of the splitter as a function of Wt1, Wt2 and Wt3. (a) TE mode; (b) TM mode
不同偏振模时器件的EL随Wt1、Wt2和Wt3的变化关系,如
图 7. 器件EL随Wt1、Wt2和Wt3的变化。(a) TE偏振模;(b) TM偏振模
Fig. 7. EL of the splitter as a function of Wt1, Wt2 and Wt3. (a) TE mode; (b) TM mode
综合比较器件的IM和EL,当Wt1=Wt3=1.4 μm、Wt2=1.5 μm时性能较好,此时器件在TE(TM)偏振模的IM为0.029 dB( 0.024 dB),EL为0.064 dB(0.062 dB)。
3.3 性能分析
综上所述,优化后的器件参数为:W1=4 μm,W2=5.38 μm,θ=3°,LMMI=13.2 μm,n(SiNx)=2.5,Wg=1.8 μm,Ltaper_in= Ltaper_out=6.5 μm,Wt1=Wt3=1.4 μm,Wt2=1.5 μm。
图 8. MMI型1×3光功分器光场分布图。(a) TE偏振模;(b) TM偏振模
Fig. 8. Field distributions of the MMI 1×3 optical power splitter. (a) TE mode; (b) TM mode
实际上,光源并不是单色光,需要考虑光源谱宽对器件性能的影响。
图 9. 性能参数随波长的变化。(a) LMMI; (b) EL和IM
Fig. 9. Performance parameters of the splitter as functions of wavelength. (a) LMMI; (b) EL and IM
文献[
19]表明:SiNx材料折射率在红外波段随波长变化不敏感,即随着波长的变化,三明治结构中芯层材料的折射率几乎保持不变,对器件的偏振无关特性没有影响。
图 10. 性能参数EL、PDL及IM随波长的变化(a) EL和PDL;(b) IM
Fig. 10. Performance parameters including EL, PDL and IM as functions of wavelength. (a) EL and PDL; (b) IM
由于器件在工艺制作中会存在一定的偏差,因此需考察工艺偏差对其光学性能的影响。依次对梯形MMI波导上、下底宽度W1和W2以及高LMMI进行容差分析,结果表明:器件对W1的工艺容差性较好,当W1从3.7 μm增加到4.2 μm时,αEL<0.5 dB,ρIM<0.2 dB;器件对W2的工艺容差性同样较好,当W2从5.0 μm增加到5.6 μm时,αEL<0.5 dB,ρIM<0.25 dB;当LMMI有±1 μm的误差时,器件仍然有良好的性能,尤其当LMMI在13 μm至14 μm范围内变化时,αEL<0.2 dB,ρIM<0.15 dB。该器件表现出的容差性能优于同类型光功分器[12-13]。
此外,目前大多数情况下,SiNx材料上生长出的晶体均为多晶Si,需要考虑材料的吸收损耗对器件性能的影响。针对上述情况,进一步对所提结构进行参数优化,结果表明:当h(Si)=0.1 μm,h(SiNx)=0.1 μm,n(SiNx)=2.5,W1=4 μm,W2=5.38 μm,θ=3.5°,LMMI=13.5 μm,Wg=1.8 μm,Wt1=Wt3=1.4 μm,Wt2=1.5 μm,Ltaper=6.5 μm时,器件性能最优。此时TE(TM)偏振模的ρIM为0.035 dB(0.028 dB);αEL为1.56 dB(1.33 dB),与SiNx上生长单晶Si时器件损耗(αEL为0.064 dB和0.062 dB)相比,有所增加。近期有研究表明[24],可以在SiNx薄膜上生长出单晶Si量子点,未来随着技术不断提高,有望在SiNx薄膜上生长出单晶Si。Si/SiNx/Si结构应用于器件时具有优势[15-16],故此类器件将会有广阔的应用前景。
4 结论
设计了一种偏振无关MMI型1×3光功分器。讨论了利用Si/SiNx/Si三明治结构实现梯形MMI波导的偏振无关的方法。通过离子辅助沉积方法调整n(SiNx),使得同一波长下正交偏振模的拍长相等而实现偏振无关。然后对梯形MMI波导与锥形波导的组合结构进行了设计,并分别对梯形MMI波导上底宽度、腰边倾斜角度和锥形波导宽度等参数进行了优化。最后对器件的性能分析表明,该光功分器TE和TM偏振模时的EL分别为0.064 dB和0.062 dB,IM分别为0.029 dB和0.024 dB,0.5 dB带宽可达255 nm和285 nm。器件结构紧凑,性能优越,在未来集成光学系统中有潜在的应用价值。
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