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变焦显微成像三维测量算法性能分析

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摘要

变焦成像三维测量技术是一种基于大数值孔径光学系统的有限景深和垂直扫描方法,采用图像层叠扩展成像景深,实现复杂轮廓超大景深三维测量的光学影像测量技术。它不仅可以实现复杂几何形貌的三维测量,而且可以实现真彩色三维重构,用于物体外形轮廓(如细胞、昆虫等生物样本)的高清晰真彩色可视化,因此在复杂结构物体三维测量与可视化中具有良好的应用前景。本文系统地总结了基于超短景深显微成像技术的超大景深立体显微与三维测量方法,针对变焦显微三维测量方法中的聚焦评价函数、焦点搜索方法、图像序列融合与三维重构方法的性能进行比较分析和研究,并进行实验验证,这些研究对正确实施这种三维成像与测量技术具有指导价值。

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补充资料

DOI:10.3788/lop56.071202

作者单位:

    安徽建筑大学
    合肥工业大学
    合肥工业大学仪器科学与光电工程学院

引用该论文

史艳琼,尹秋霞,卢荣胜. 变焦显微成像三维测量算法性能分析[J].激光与光电子学进展,2019,56(07):071202.