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基于线激光锁相热成像的芯片裂纹成像检测

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摘要

本文提出一种用于半导体芯片表面裂纹瞬时成像的线激光锁相热成像新技术,该技术系统由线扫描激光源、高速红外照相机及控制电脑组成,由线激光束扫描目标芯片表面并利用红外相机测量热波传播。提出新型无基线裂纹可视化算法,由于裂纹可导致热波阻挡现象,故被自动可视化和诊断,不依赖由目标芯片原始状态所获得的基线数据。该检测技术相较目前的芯片裂纹检测技术有如下优势:(1)不接触、无损伤、无侵入;(2)只需当前状态热图像,无需历史状态热图像;(3)检测能力通过提高热图像空间分辨率及消除所测热图像的噪声分量得以显著提高。本文对芯片在制造过程中产生细微裂纹进行研究,试验证明,热成像新技术可对宽度为几十微米的裂纹可视化。

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补充资料

DOI:10.3788/lop57.061018

作者单位:

    哈尔滨工业大学(深圳)
    哈尔滨工业大学(深圳)
    哈尔滨工业大学(深圳)
    Korea Advanced Institute of Science and Technology

引用该论文

许颖,王青原,罗聪聪,Hoon Soh. 基于线激光锁相热成像的芯片裂纹成像检测[J].激光与光电子学进展,2020,57(06):061018.