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激光与光电子学进展
ESCI,SCOPUS,CJCR,CSCD,北图
2020年第57卷第23期6页
基于激光扫描技术的打磨系统工具精准对位研究
录用时间:2020-05-06
论文栏目
28
作者单位
1 华东交通大学
论文摘要
针对机车自动化打磨系统中打磨工具仅对位打磨点位置,导致对位不精准打磨厚度不均匀的问题,提出一种基于激光扫描技术打磨工具中轴线对位打磨点法线方向的精准对位方法。首先对线激光传感器扫描获取到的待打磨件三维模型法向量进行计算,对六种获取法线算法进行比较,得出最优算法去计算模型上各点的法线坐标,然后通过手眼标定使法线坐标与打磨工具中轴线坐标可相互转换,利用离线编程,使两者实现精准对位。最后建立打磨模型,求取理想打磨厚度,对精准对位和未精准对位进行打磨厚度测试。实验结果表明本文精准对位方法可以实现与理想打磨相一致的打磨效果,和未精准对位相比具有明显的优势,能很好解决打磨厚度不均匀的问题。
引用本文
槐创锋, 黄升, 黄涛, 尚鲁强. 基于激光扫描技术的打磨系统工具精准对位研究[J]. 激光与光电子学进展, 2020, 57(23): 6. 
DOI:10.3788/lop57.232806
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