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薄片点胶的数值分析及优化

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摘要

点胶过程是光学元件加工过程中的重要工序,其中对于高径厚比的光学元件即光学薄片,需要将其通过胶点附着在底板上以完成之后的加工。而光学薄片的点胶过程中元件的面形变化是不可忽略的影响因素。本论文中,根据热弹性模型,对点胶过程进行了有限元分析。参考高径厚比元件的实际点胶过程,对点胶过程前后,影响光学薄片的PV值变化的因素进行了分析,包括底板厚度,底板材料,以及胶点的半径,排布以及胶点的弹性模量和泊松比。对于光学薄片(Φ100 mm×2 mm),高弹性模量和低热膨胀系数的底板,薄的底板的的厚度,小的胶点半径,少的胶点个数以及胶点弹性模量的减小都可以使得PV值的点胶前后变化量更小,同时胶点位置也应该避开使得PV值的点胶前后变化量明显变高的区域(高ΔPV区域)。而胶点的热膨胀系数对PV值的点胶前后变化量影响较小。

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补充资料

DOI:10.3788/cjl201744.0803001

作者单位:

    上海光机所

引用该论文

吴伦哲,高文兰,顿爱欢,杨明红,魏朝阳,徐学科,邵建. 薄片点胶的数值分析及优化[J].中国激光,2017,44(8):0803001.