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基于紫铜填充中间层的黄铜激光焊气孔控制研究

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摘要

针对黄铜激光焊接气孔倾向明显的难题,本文通过采用中间过渡层新方法、提高焊接速度、降低激光焊接线能量,进行黄铜焊接气孔的控制研究。对比分析紫铜中间层的黄铜激光焊接和黄铜普通对接激光焊的焊缝气孔率。研究结果表明:中间层条件下,焊缝表面和内部的气孔率大幅度降低;随着焊接速度的提高,气孔率逐渐减小,当焊接速度为2.2mm/s时,气孔率几乎为零;在焊接参数相同时,中间层条件下的焊缝气孔率仅为黄铜薄板普通对接激光焊缝气孔率的三分之一;焊接接头的力学性也优于普通对接激光焊。验证了在焊缝成形良好的前提下,采用紫铜中间层焊接新方法解决黄铜激光焊焊接气孔缺陷的有效性。

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补充资料

DOI:10.3788/cjl201946.0302011

作者单位:

    华侨大学
    华侨大学(厦门校区)
    北京工业大学激光工程研究院
    华侨大学(厦门校区)
    华侨大学

引用该论文

周广涛,陈梅峰,吴世凯,刘方,张华. 基于紫铜填充中间层的黄铜激光焊气孔控制研究[J].中国激光,2019,46(03):0302011.