[1] 苏达.大功率LED封装散热性能的若干问题研究［D］.杭州：浙江大学信息学院, 2008.

[2] 王静, 吴福根.改善大功率LED散热的关键问题［J］.电子设计工程, 2009,17(4)：123-125.

[3] 王立彬,陈宇,刘志强,等.大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析［J］.半导体光电, 2007,28(6)：769-773.

[4] 戴炜锋,王珺,李越生.大功率LED封装的温度场和热应力分布的分析［J］.半导体发光, 2008,29(3)：324-328.

[5] 李玉强,王阳,生南南,等.大功率LED路灯新型散热器的开发［J］.广西轻工业, 2010, 26(4)：45-46.

[6] 庄四祥, 张跃宗, 梁鸣娟, 等.大功率LED路灯的散热结构设计和参数优化［J］.电子设计工程, 2011,19(4)：66-69.

[7] 蔡雪梅,金涛.基于有限元分析的LED肋片散热器非等距排列研究［J］.电子世界, 2012(6)：3-5.

[8] 于新刚, 梁新刚.功率型发光二极管芯片的温度场与应力场［J］.清华大学学报：自然科学版, 2007,47(8):1380-1383.

[9] 卢一强, 张日权.正交表L16(44)和L16(45)的优良性［J］.雁北师范学院学报, 2001,17(3)：20-23.

[10] 王乃坤,江树华,曲志程.正交试验设计方法在试验设计中的应用［J］.黑龙江交通科技, 2003,114(8).

[11] Arik M, Petroski J, Weaver S. Thermal challenges in the future generation solid state lighting applications Light emitting diodes［C］. ASME/IEEE International Packaging Technical Conference, 2002:113-120.