中国激光, 2003, 30 (10): 953, 网络出版: 2006-06-27   

紫外激光刻蚀多层线路板初步研究

Ablation of Circuit Board by Pulsed UV Laser
作者单位
中国科学院上海光学精密机械研究所,上海,201800
引用该论文

凌磊, 楼祺洪, 叶震寰, 董景星, 魏运荣. 紫外激光刻蚀多层线路板初步研究[J]. 中国激光, 2003, 30(10): 953.

凌磊, 楼祺洪, 叶震寰, 董景星, 魏运荣. Ablation of Circuit Board by Pulsed UV Laser[J]. Chinese Journal of Lasers, 2003, 30(10): 953.

引用列表
1、 基于飞秒激光的覆铜板刻蚀工艺光学学报, 2019, 39 (12): 1214003
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4、 355 nm紫外激光加工柔性线路板盲孔的研究中国激光, 2009, 36 (12): 3143
5、 355 nm和1064 nm全固态激光器刻蚀印刷线路板中国激光, 2008, 35 (10): 1637
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凌磊, 楼祺洪, 叶震寰, 董景星, 魏运荣. 紫外激光刻蚀多层线路板初步研究[J]. 中国激光, 2003, 30(10): 953. 凌磊, 楼祺洪, 叶震寰, 董景星, 魏运荣. Ablation of Circuit Board by Pulsed UV Laser[J]. Chinese Journal of Lasers, 2003, 30(10): 953.

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