大气环境下激光打孔及封焊技术研究

滕文华; 刘世杰; 沈显峰; 王亚荣; 杨家林

doi:doi:10.3788/al20133305.515

应用激光, 2013, 33 (5): 515, 网络出版: 2013-12-04

大气环境下激光打孔及封焊技术研究

Investigation on the Technology of Laser Micro Drilling and Sealing in Atmosphere

滕文华 ^*刘世杰沈显峰王亚荣杨家林

作者单位

中国工程物理研究院机械制造工艺研究所, 四川绵阳 621900

补充材料

滕文华, 刘世杰, 沈显峰, 王亚荣, 杨家林. 大气环境下激光打孔及封焊技术研究[J]. 应用激光, 2013, 33(5): 515. Teng Wenhua, Liu Shijie, Shen Xianfeng, Wan Yarong, Yang Jialin. Investigation on the Technology of Laser Micro Drilling and Sealing in Atmosphere[J]. APPLIED LASER, 2013, 33(5): 515.