大尺寸超薄背光模组研究及产品可行性分析

乔中莲; 杨东升; 刘飞

现代显示, 2010, 21 (12): 36, 网络出版: 2010-12-13

大尺寸超薄背光模组研究及产品可行性分析

Large-size Ultra-thin Backlight Module Research and Product Feasibility Analysis

乔中莲 ^*杨东升刘飞

作者单位

北京京东方茶谷电子有限公司，北京 100176

补充材料

乔中莲, 杨东升, 刘飞. 大尺寸超薄背光模组研究及产品可行性分析[J]. 现代显示, 2010, 21(12): 36. QIAO Zhong-lian, YANG Dong-sheng, LIU Fei. Large-size Ultra-thin Backlight Module Research and Product Feasibility Analysis[J]. ADVANCED DISPLAY, 2010, 21(12): 36.