半导体激光器阵列(LDA)封装过程中引入的应力是影响器件阈值电流、光束特性和寿命的重要因素, 需要一种简单有效的测试半导体激光器阵列应力的方法评估检测器件封装的质量。分析了应力改变电荧光偏振度(DOP)的一系列理论机制, 并通过对条形激光器阵列在荧光条件下偏振特性的测量, 研究了几种不同封装形式的条形激光器阵列的荧光偏振度随外加应力的变化性质。实验表明, 半导体激光器阵列的偏振特性随驱动电流的增加变化明显, 尤其是在阈值电流附近, 偏振特性急剧变化。当有局部外力作用器件时, 器件的荧光偏振度分布明显变化。通过对多个不同材料封装器件的荧光偏振度测试比较, 发现不同的材料和封装形式对管芯引入的封装应力有明显的差别。