多谱段复杂红外场景模拟技术是红外成像制导半实物仿真系统试验的关键技术，其技术特性限制了整个仿真平台的总体性能。实现多谱段复杂红外场景模拟的技术途径主要包括电阻阵列、光热图像转换阵列、数字微镜、液晶空间光调制器、红外发光二极管阵列、相变材料阵列、可调发射率半导体屏、量子点下转换芯片、光致发磷光材料、光子晶体等。本文回顾了多谱段复杂红外场景模拟技术的发展历史，介绍了典型技术的实现原理，讨论了每种技术的相对优点和缺点，并总结了国内外主要研究机构的研究现状。最后，对这些技术的性能参数进行了比较。

提出了一种通过制作面内微结构来提高红外场景生成芯片空间分辨率的方法。通过建立简化的二维热传导模型,计算了具有周期性微结构的芯片空间分辨率。通过分析微结构接触面积比及填充因子对红外场景生成芯片空间分辨率的影响,实现了周期性微结构的优化设计。理论计算表明,空间分辨率随微结构接触面积比的减小而增大,随填充因子的增大而增大。考虑到制备精度,当微结构的接触面积比为0.18、填充因子为0.52时,芯片在对比度调制传递函数(MTF)值为0.3时的空间分辨率为10.3 lp·mm -1,是无微结构芯片的两倍。实验制备了两种具有不同接触面积比和填充因子的红外场景生成芯片,芯片直径为7.62 cm,厚度约为800 nm。采用非接触式稳态热成像法对所制作的转换芯片的空间分辨率进行了测量。测量结果表明,接触面积比为0.20和0.46的两个微结构芯片在MTF值为0.3时的空间分辨率分别为11.2 lp·mm -1和6.6 lp·mm -1。实验结果与理论计算吻合较好,说明所提方法是一种实用、有效的空间分辨率优化方法。

MOS电阻阵列（以下简称电阻阵列）作为当前红外成像制导**和前视红外系统等探测器的测试、性能评估以及系统动态仿真验证，其致命的弱点就是其固有的辐射非均匀性。根据收集到的国外电阻阵列非均匀性的相关文献，介绍了现有电阻阵列非均匀性校正的方法及其优缺点，目前国内在这一领域尚开始起步，对一些非均匀性校正技术的关键点和难点还掌握得不够，因此这些校正技术对我们以后的研究提供了一个参考。

动态红外场景投影(DIRSP)技术是考察和评估红外成像测量跟踪系统性能指标的主要方法。本文回顾了国内外DIRSP技术的发展现状及应用，概述了几种主要的DIRSP技术及其特点。在详细介绍数字微镜器件(DMD)的工作原理及机械结构的基础上，总结了灰度等级控制的方法及其特点。通过对3种数字光处理(DLP)显示系统投影原理的对比，指出了各自的特点和应用场合。重点分析了基于DMD的DIRSP系统-微镜阵列投影系统(MAPS)的工作原理、系统结构、性能指标及技术优势，并讨论了将DMD应用于DIRSP所采用的6大关键技术。最后，结合DIRSP技术的应用背景和国内外研究现状，对下一步的研究工作做了展望。