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 基于Low K介质QFN 55 nm铜线键合ILD断层的分析

张金辉

[摘要]主要介绍了低介电常数介质芯片层间介质层的分类, 特别是对铜线键合过程中低介电常数介质层间介质断层方面的分析, 以及铜线键合过程中如何优化工艺。在工艺优化过程中主要采用了键合参数的优化来改善芯片本身存在的设...

 PDF全文光电技术应用 | 2013, 28(02):44-50

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