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 基于线激光锁相热成像的芯片裂纹成像检测

许颖 王青原 罗聪聪 HoonSohn

[摘要]提出一种用于半导体芯片表面裂纹瞬时成像检测的线激光锁相热成像新技术。该技术系统由线扫描激光源、高速红外照相机及控制计算机组成,由线激光束扫描目标芯片表面并利用红外相机测量热波传播。提出新型无基线裂纹可视...

 PDF全文激光与光电子学进展 | 2020, 57(06):061018

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