五分钟光学| 长光华芯闵大勇总经理:半导体激光芯片国产化是不可逆转的趋势

Date: Jan. 8, 2021

半导体激光芯片是半导体激光器的主要元件,它将有源区、谐振腔、电路直接集成,属于集成电路的一种。

       半导体激光芯片是整个激光产业链的技术核心与源头,是带动新兴产业发展的关键。但长期以来,核心芯片技术被国外垄断,并且有着严格的进出口控制。(相关阅读:
     
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       本期嘉宾:苏州长光华芯光电技术股份有限公司闵大勇董事长兼总经理

       内容简介:半导体激光芯片采用电激励方式,注入的电能激发半导体材料载流子复合,从而产生受激辐射发光,再通过谐振腔放大输出激光。根据谐振腔不同的制造工艺,半导体激光芯片分为边发射和垂直腔面发射两种。半导体激光芯片领域属于高投入、高技术门槛、高端人才聚集的领域,长期以来国内多数企业只具备芯片的封装能力,没有自主生产芯片的生产线。然而,近几年,国内半导体激光芯片制造工艺和技术方面的进步非常明显,半导体激光芯片国产化将成为不可逆转的趋势。


         闵大勇,苏州长光华芯光电技术有限公司董事长、总经理,高级工程师,享受国务院特殊津贴专家,科技部专家库专家,湖北省有突出贡献中青年专家、武汉优秀青年,全国激光加工专业委员会副主任委员,全国光辐射安全标准化委员会委员,曾获湖北省科学技术进步特等奖1项、湖北省科学技术进步一等奖2项,江苏省双创团队核心人才,苏州姑苏领军人才,苏州高新区领军人才。曾任华工科技董事,总裁,武汉华工激光工程有限责任公司董事长、总经理,武汉华日精密激光有限公司董事长,武汉锐科光纤激光技术有限公司总经理、监事。