器件和电路光电集成欧洲联合平台（JePPIX）在其最近更新的路线图文件（首次出版于2011，最后更新于2013）预测，2020年光电集成产品市场规模为10亿欧元。

      JePPIX将欧洲的磷化铟（InP）社区联合起来作为统一力量，致力于建立一个通用的代工基础设施，这需要涉及芯片制造、封装、软件开发、设计和培训等各自独立的许多企业间相互协调。通用代工方式启动了微米光子学和纳米光子学革命，就像30多年前的微电子学。新型或改进产品使用光集成电路（PIC）时，通用集成使进入成本急剧减少，使许多小型、中型企业（SME）和大型企业触手可及PIC。

      到目前为止，光电集成主要用于电信和数据通信，但用途将会更宽广。实例有光纤传感器读出单元、气体传感器、医疗诊断、计量学、太赫兹（THz）和天线系统。

      对许多公司而言，将PIC应用于新型或改进产品是一个强大的商业契机，为PIC设计商开创了一个快速增长的市场。当市场增长时制造通用PIC的代工厂将会有一个越来越有吸引力的商业机会。在启动阶段（可能会持续几年）代工厂操作将与其他芯片产品和服务相结合。

      在未来几年JePPIX预测其4个代工平台（由Oclaro公司、Fraunhofer HHI、SMART光子公司和lionix公司提供）的性能和成熟度进一步增加，其技术可与专用工艺相竞争。工艺能力与性能将伴随工厂校准工艺设计包（PDK）的开发而发展，PDK将为用户提供高效、准确的PIC设计模型和工具。JePPIX团队也开发标准化封装形式。对于快速原型和产品开发来说，以合理价格使用高性能封装同样重要。

      JePPIX认为，使用通用代工模型极大减少了PIC原型开发的进入成本，使许多中小企业和大学也能负担得起开发成本。结果表明，对于开发原型和低到中等批量制造，磷化铟（InP）PIC可能会比硅光子PIC更有成本效益，这与InP技术是更昂贵的理念相抵触。今年将会在市场上看到第一个通用PIC产品。基于产业参与多晶圆项目（MPW）运行的快速发展，JePPIX预计，2020年PIC市场将发展到10亿欧元。

      预期的市场增长将需要大量的PIC设计方案和设计师。JePPIX预计在未来几年将需要使现有设计能力增长10倍。因此，必须优先开展培训和教育活动。

      美国最近已宣布向光电集成代工厂投入巨资，欧洲要保持竞争优势，持续公共和私人投资很重要。提供资金应集中在提高PIC用于范围广泛的新的或改进产品的机会意识，增加教育和培训能力，创造使PIC代工厂提供所需制造服务的适当条件。

      在基于代工的PIC开发和制造生态系统中，JePPIX起到核心作用。由于设计InP和LioniX公司的Si3N4/SiO2(TriPleX)芯片所需技能和工具有较大重叠，需要增进两种技术在封装和混合平台技术之间的协调，对于InP和TriPleX技术，JePPIX起到了中间协调人的作用。


来源：**科技信息网