关键词：
德国SU-8移除机；R3T微波等离子去胶机；
市场上最快最彻底的SU-8去胶设备；
其他应用：晶元应力消除；OLED亲水性/斥水性改变的最佳工具；

设备名称：R3T高速等离子蚀刻机
型号：STP 2020，STP1010
技术规格和参数：
紧凑型设计，尺寸800 mm x 800 mm x 1950 mm
等离子腔，内部尺度500 mm x 500 mm x 400 mm (9 x 6”晶圆）
可脉冲式运行
压力范围：40Pa - 530Pa 相当于 0.3 Torr - 4.0 Torr
励磁频率：2.46 GHz +/-10 MHz
蚀刻率:
SU-8样品：超过20um/分，硅样品高达90um/分
硅样品：可达 90 μm/分
300 mm晶元上光刻胶灰化速率可达10 μm/分
典型的SiN及BPSG蚀刻率1 μm/分
典型热氧化物250 nm/分
特点
采用远程等离子源
极低的基板热负荷，专为SU-8灰化及硅蚀刻进行了优化（如MEMS应用）
可蚀刻或移除所有有机物质如SU-8，或其他环氧基物质
速度快
无有机残留物
纯化学蚀刻：无离子损伤
无热冲击：仅依靠反应能量进行。对金属无损伤，如镍, 镍/铁, 金, 铜等
对硅及硅化合物仅有极轻微损伤，如SiO2 或 Si3N4
可进行高度比极大的蚀刻
可剥离超厚光刻胶层（大于1mm）
能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻
温度控制高达120℃
基板尺寸可达 460mm x 460mm
高蚀刻速率 在超大面积上超过200um/h(批量9x6”晶圆) 并与厚度无关
硬烘烤条件(HB)下蚀刻率与穿透性无关；
非HB及200℃ HB的蚀刻率差别小于10%
高度自动化，对每块基板可实现结束点检测
高度符合环保要求

我们是德国R3T设备中国大陆地区的总代理，专做SU-8移除的设备贸易，用微波等离子方法去除SU-8,速度快、移除彻底！SU-8 架构的样品可免费打样!

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