1 浙江大学物理学院, 杭州 310027
2 浙江大学杭州国际科创中心, 先进半导体研究院和浙江省宽禁带功率半导体材料与器件重点实验室, 杭州 311200
3 浙江大学材料科学与工程学院, 硅材料国家重点实验室, 杭州 310027
4 浙江机电职业技术学院增材制造学院, 杭州 310053
作为制备半导体晶圆的重要工序, 线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的硅材料为例, 介绍了线锯切片技术的基本理论, 特别介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理, 并讨论了线锯制造技术及切片工艺对材料的影响。在此基础上, 综述了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工中的应用和技术进展, 并分析了线锯切片技术对碳化硅晶体表面质量和损伤层的影响。最后, 本文指出了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工领域面临的挑战与未来的发展方向。
线锯切片 硬脆材料 单晶碳化硅 晶圆加工 砂浆线切割 金刚线切割 wire saw slicing brittle-and-hard material single crystal silicon carbide wafer processing slurry sawing diamond wire sawing
提出一种基于注意力和中间融合表示的三维重建模型, 旨在重建具有精细化结构的三维模型。该方法利用轴向空间注意力机制学习不同方向的信息, 将其嵌入编码器中以捕获局部结构特征; 并基于双流网络推测深度图和三维平均形状以设计中间融合表示模块, 该模块能够有效地融合可见表面细节信息, 从而更好地描绘对象的三维空间结构。实验结果表明: 所提出的轴向空间注意力机制和中间融合表示模块增强了特征提取的能力, IoU和F-score比PixVox++分别提升了1.3%和0.4%, 三维重建效果更优。
深度学习 三维重建 轴向空间注意力 深度图 中间融合表示 deep learning 3D reconstruction axial spatial attention depth map intermediate fusion representation
