为了降低传感器结构复杂度和提高传感器温度灵敏度, 提出一种双侧抛D型、包层为正六边形和正八边形的光子晶体光纤表面等离子共振(SPR)温度传感器, 利用COMSOL Multiphysics有限元仿真软件分别研究了偏振方向、空气孔径、银膜厚度对传感器的性能影响, 找出各项数据的最优值, 并以此为基础对传感器的温度传感特性进行了分析。仿真结果表明: 在x偏振方向模式下, 当包层空气孔d1=1 ?滋m、d2=0.5 ?滋m,金属银膜厚度tAg=35 nm时, 传感器的性能最优, 在0～120 ℃时传感器的温度灵敏度最高可达-7.99 nm/℃。

设计出一种高灵敏度的新型椭圆侧芯光子晶体光纤传感器模型。圆形孔和3种不同大小椭圆孔构成该椭圆侧芯光子晶体光纤空气孔，其中椭圆孔的椭圆率分别为e、e₁、e₂，在椭圆率为e的左侧椭圆孔内涂敷金纳米薄膜。通过有限元分析软件COMSOL对传感器的传感特性进行数值分析。研究发现：表面等离子体共振的共振峰对待测液体折射率的变化有很高的传感灵敏度；光子晶体光纤传感器的灵敏度会随着椭圆率e、e₁以及金纳米薄膜的厚度而变化。折射率在1.40~1.42范围内，传感器灵敏度随着e₁的增大而增大；折射率在1.42~1.43范围内，传感器灵敏度随着e₁的增大先减小再增大。当椭圆率e₁=1.2、折射率为1.43时，灵敏度高达31800 nm/RIU（折射率单元）。折射率在1.38~1.43范围内，传感器灵敏度随着椭圆率e的增大而增大，当椭圆率e=2.3时，灵敏度高达33200 nm/RIU。折射率在1.42~1.43范围内，传感器灵敏度随着金纳米薄膜厚度的增大而减小，在折射率为1.43、金纳米薄膜厚度为40 nm时，传感器灵敏度高达34600 nm/RIU。

提出了一种新型传感器结构，基于正十六边形光子晶体光纤（PCF）的D型表面等离子体共振（SPR）传感器，实现了折射率（RI）和温度的同时测量，同时实现了较大范围内折射率和温度的动态检测。可以同时实现折射率为1.230~1.355、温度为5~85 ℃的检测。结果显示，折射率在1.330~1.355范围内时，灵敏度为1645.7 nm/RIU；在整个可测范围内最大灵敏度为1497.6 nm/RIU。温度范围在20~60 ℃时，灵敏度最高可达-2.68 nm/℃；在整个可测范围内灵敏度最高可达-3 nm/℃。此结构的优势在于可在较大范围内独立检测RI和温度的同时又能保证相对较高的灵敏度。