该文设计了一款C波段单馈寄生阵列的宽带圆极化天线。此天线采用紧邻的双层F4B介质基板, 通过在方形驱动贴片上开槽及采用寄生阵列的设计实现了圆极化。对天线结构的设计步骤进行说明, 研究了各结构对天线阻抗带宽和轴比带宽的影响, 并研究了寄生贴片切角长度和驱动贴片上的缝隙宽度对天线轴比和带宽的影响。对天线的圆极化方向图进行了仿真。仿真结果表明,在5.5 GHz时实现了右旋圆极化, 最大增益为8.1 dBi。加工并测试了宽带圆极化天线, 测试结果与仿真结果基本相符, 天线实测的阻抗带宽为1.3 GHz, 轴比带宽为1.26 GHz。设计的叠层天线具有结构紧凑, 装配简单和轴比带宽大的优点。

利用折叠导电墙结构可以有效减小微带天线的尺寸，展宽辐射波束。对折叠导电墙结构进行改进，将导电墙分解为3部分，各个部分分别加工完成后，进行装配组合，并加载到微带天线。改进后的导电墙结构的加工费用远小于一体化折叠导电墙。在L1频段设计加载改进导电墙的右旋圆极化微带天线结构，Ansys HFSS软件仿真结果和实测数据表明，所设计的天线仍具有小尺寸和宽波束的优点。

介绍了一种基于单基片的新型背腔圆极化缝隙天线。运用了HFSS电磁仿真软件对天线进行优化仿真, 在中心频率为12 GHz时, 最大增益为7. 3 dB, 最小轴比为1. 03 dB。仿真结果表明, 该天线具有高增益、低轴比、成本低、易于制造等优点。