征文！《人工晶体学报》第十一期“半导体晶体与器件”专辑预备中
半导体晶体在当今半导体材料行业占据着主导地位，可进一步细分为元素半导体（Si、Ge、Se等单晶）、化合物半导体（二元、三元和四元晶体）和固溶体半导体晶体三类，有着庞大的体系，同时其优异的性能也得到了众多科研工作者的青睐，是行业内研究的热点。可以说，在当今电子信息时代，半导体晶体材料与器件不仅与人们的生产、生活息息相关，其发展对科技的进步也有着极其重要的推动作用。
诚邀投稿
《人工晶体学报》是国内人工晶体材料领域唯一的专业性学术期刊，是中文核心期刊，中国科技核心期刊，编委会由祝世宁院士任主编，彭珍珍任执行主编。根据学科发展热点及刊期安排，拟推出 “半导体晶体与器件”专辑，安排在今年11月刊出。现面向相关专业领域人士征稿， 欢迎各位踊跃投稿！如有意参与交流投稿，请按照《人工晶体学报》的质量水平和格式要求撰写和投稿，交稿截止时间9月15日，以便留出审稿和修改时间。
组织机构
专栏主编：徐 科 王新强 黎大兵
专栏编委：金敏、刘建平、芦红、刘学超、彭同华、任国强、宋波、孙晓娟、汪莱、王建峰、王梦晔、王涛、吴亮、徐应强、杨树、张进成
（以上排名不分先后）
内容要求
专辑不拘形式和题材，除常规的综述、论文、快报以外，鼓励观点述评、实验室及团队介绍、代表性晶体图片展示、相关书目推介等。
代表性晶体图片可以直接发给编辑部，图片质量尽量清晰，一般大小需在1M以上，编辑部筛选审查后找专人策划编排。
综述类稿件请在文后补充作者简介，包括第一作者和通讯作者。
投稿方式
请登录《人工晶体学报》平台http://rgjt.cbpt.cnki.net 按正常稿件流程投稿，投稿界面填写“标题”栏一项时，在文章题目前备注“11月专辑稿件—”，或者通过邮件、电话或微信联系编辑部说明。为节省编校时间，投稿前请下载论文模板，按照格式要求书写。
截稿日期
2020年9月15日，鼓励提前交稿。
编辑部联系方式：
电话:010-65491290
邮箱: jtxbbjb@126.com
地址:北京市朝阳区东坝红松园1号人工晶体研究院《人工晶体学报》编辑部
邮编:100018
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《人工晶体学报》主要报道我国在人工合成晶体材料、低维晶态材料、人工微结构材料、生物医药结晶等方面的基础理论、合成与生长、结构与性能表征、器件组装及合成装备制造等方面的研究进展与应用开发成果，同时介绍国内外相关方向的发展动态和学术交流活动等。本刊投稿流程简单方便，审稿速度快，发表周期短，欢迎各位积极来稿！
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