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【注册开启】第一届国际光电集成技术大会

发布:wyxfjh阅读:455时间:2024-3-26 11:00:41

会议时间:2024年5月12-15日

会议地点:中国•杭州•富阳

大会网站:https://www.coint2024.cn/ 

       光电集成技术在信息处理、智能感知、自动控制、光子计算等领域具有广泛应用,为这些领域的发展提供了关键技术支持。西湖大学光电研究院组织召开“第一届国际光电集成技术大会”,会议涵盖光电子器件与集成、光电集成仿真设计、新型微纳加工技术及装备、光电测试与封装技术以及光电集成在光计算、光传感、光显示、光通信领域的应用等多个专题。

       会议以促进光电集成领域协同创新、技术攻关、应用合作为主旨,从国家重大需求出发,面向光电行业发展的核心问题展开交流,用全球视野推进创新驱动发展,构建现代产业体系,旨在为我国光电集成产业发展提供助力。

 

组织机构

主办单位

西湖大学光电研究院

大会主席

郝跃 院士  西安电子科技大学

罗先刚 院士  中科院光电技术研究所

大会执行主席

仇旻  西湖大学

程序委员会主席

谢伟  西湖大学

程序委员会委员(音序)

陈梦璐  北京理工大学

董永康  哈尔滨工业大学

冀波涛  西湖大学

蒋寻涯  复旦大学

孔玮  西湖大学

李兰  西湖大学

李强  浙江大学

李伟  中科院上海微系统所

沈亮  吉林大学

司徒国海  中科院上海光学精密机械研究所

文燎勇  西湖大学

项水英  西安电子科技大学

袁鑫  西湖大学

詹其文  上海理工大学

赵鼎  西湖大学光电研究院

郑小睿  西湖大学

朱博文  西湖大学

报告嘉宾持续更新中......

 

大会报告

Prof. David Brady

The University of Arizona, USA

Prof. Stephen Y. Chou

Princeton University, USA

 

议题方向

专题一:前沿光电子器件及集成

聚焦光电器件、元件、材料及其集成的最新发展,相关主题包括但不限于:超材料、钙钛矿、铌酸锂、微纳光子器件、半导体激光器。

邀请报告

Wenlong Cheng  Monash University

林宏焘  浙江大学

刘骏秋  南方科技大学

刘柳   浙江大学

宁存政   深圳技术大学

王建禄   复旦大学

杨旸  浙江大学

 

专题二:光电集成仿真设计

本专题介绍光电集成仿真设计的最新进展,重点包括但不限于:光互连的设计、仿真与建模;SoC架构的设计、半导体器件和异质集成的多物理场计算;光电融合仿真。

邀请报告

蔡艳  中科院上海微系统与信息技术研究所

顾溢  中科院上海技术物理研究所

黎华  中科院上海微系统与信息技术研究所

王俊  中科院上海光学精密机械研究所

项水英  西安电子科技大学

徐士杰  复旦大学

姚培军  中国科学技术大学

周林杰  上海交通大学

周易  中科院上海技术物理研究所

 

专题三:新型微纳加工技术及装备

本专题重点关注光电集成领域制造难题,研讨微纳加工技术与装备的最新进展,相关主题包括但不限于:激光精密加工工艺及装备、3D打印技术等增材制造加工工艺及装备、纳米压印技术与装备、极紫外光刻技术。

邀请报告

Inkyu Park  Korea Advanced Institute of Science and Technology, KAIST

贾宝华  RMIT University

白本锋  清华大学

丁涛  武汉大学

胡欢  浙江大学伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区联合学院

李家方  北京理工大学

李洋  哈尔滨工业大学

刘前  国家纳米科学中心

谭德志  之江实验室

周小红  苏州大学

 

专题四:光电集成测试与封装

本专题拟反映光电集成领域测试与封装的最新进展,重点包括但不限于:光电集成智能测量仪器与仪表、芯片制造过程在线测量、引线键合技术、光电共封装技术(2D, 2.5D和3D)。

邀请报告

Nicholas X. Fang  香港大学

周仁杰  香港中文大学

韩森  上海理工大学

刘世元  华中科技大学

宋晏蓉  北京工业大学

 

专题五:光学人工智能与计算光子学

本专题拟展示人工智能作为光子学的使能技术。相关主题包括但不限于:机器学习、面向大语言模型的节能AI计算系统、计算成像、光电混合计算系统、光计算芯片体系架构。

邀请报告

赖溥祥  香港理工大学

曹良才  清华大学

索津莉  清华大学

肖太龙  上海交通大学

徐挺  南京大学

 

专题六:光传感及其应用

本专题关注光传感领域,聚焦光传感技术与应用领域的最新研究成果,相关主题包括但不限于:光纤传感技术与器件、CIS传感器、MEMS传感器、RF传感器。

邀请报告 

余长源  香港理工大学

杨青  浙江大学

Arkady Shipulin  Skolkovo Institute of Science and Technology

Yosuke Mizuno  Yokohama National University

廖常锐  深圳大学

刘帅旗  哈尔滨工业大学

梅亮  大连理工大学

张建中  哈尔滨工程大学

张磊  浙江大学

张明江  太原理工大学

张亚男  东北大学

 

专题七:新型光显示技术

本专题拟研讨新型显示技术及其产业化应用,重点包括但不限于:裸眼3D显示技术、AR/VR显示技术、Micro-LED、QLED。

邀请报告

Lee Jong-soo  Daegu Gyeongbuk Institute of Science & Technology, DGIST

李良  澳门科技大学

郭小军  上海交通大学

乔文  苏州大学

王元元  南京大学

 

专题八:光通信与光网络

本专题主题包括但不限于:光纤通信、光传输设备、光交换芯片、光纤接入设备。

邀请报告

李洵  McMaster University

戴道锌  浙江大学

Di Che  Nokia Bell Labs

Xiaoyi Tian  Sydney University

储涛  浙江大学

李淼峰  阿里巴巴

刘永  电子科技大学

马平  中国科学技术大学

祁楠  中国科学院半导体研究所

王建  华中科技大学

 

摘要及海报提交

有意向报名口头报告或海报交流的学者,请于大会官网下载并填写Abstract Template for Oral或Poster Template.

截稿时间:2024年4月15日

 

会议注册

会议费

类型

2024年4月15日前(含)缴费

2024年4月15日后缴费

普通代表

2800人民币/ 400美元

3500人民币/ 500美元

学生代表

1500人民币/ 230美元

2000人民币/ 290美元

 

 

付款方式

A.线上支付

1. 易支付 (人民币/美元)

2. 支付宝 (仅限人民币)

B.汇款转账

开户名称:杭州百步会展服务有限公司

开户银行: 中国银行杭州白马大厦支行

银行帐号: 385768371609

税号:91330106321926592A

汇款时请备注“COINT2024+姓名”

其他

1. 汇款后请将手机银行转账截图/网上银行转账截图/柜台汇款单据照片发送至邮箱:caiwu@baibuhz.com。我们将在收到款项后及时给您回复邮件。

2. 为便于报销,我们将提供证明,证明杭州百步会展服务有限公司为COINT2024会议的会务公司,汇入该账户的为COINT2024会议注册费。

会议费退款:

会议费会前2周(14天)可退全款,超过2周时间因产生会议成本将不再支持退款

会议费发票:

会议费发票将在会前一周和会后一周集中处理。

提前缴费优惠截止时间:2024年4月15日

线上注册截止时间:2024年5月9日

会议酒店

杭州锦豪雷迪森酒店

地址:浙江省杭州市富阳区江波路169号

酒店预订:13456839297(许女士)

 

大会秘书处

汪湾,西湖大学光电研究院

wangwan@wioe.westlake.edu.cn

陈坚盾,西湖大学光电研究院

chenjiandun@wioe.westlake.edu.cn

郑炜哲,西湖大学光电研究院

zhengweizhe@wioe.westlake.edu.cn

 

大会组委会联系方式

会议报名

汪湾

wangwan@wioe.westlake.edu.cn

电话:15189809828

企业赞助

陈坚盾

chenjiandun@wioe.westlake.edu.cn

电话:15168215786