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金属键合技术及其在光电器件中的应用

Metallic Bonding Technique and Applications to Optoelectronic Devices

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摘要

系统阐述了金属键合的发展概况、基本工艺和方法、表征技术及其在光电器件中的应用。金属键合制备光电器件的一般工艺流程分为三步:蒸镀金属薄膜、键合、腐蚀去除衬底,列举了常用的金属键合方法及其工艺条件;并着重论述了该技术在光电器件特别是垂直腔面发射激光器(VCSEL)器件结构制作中的应用。金属键合可以实现衬底倒扣和改善器件热学性能,而对器件原有的光学性质影响不大。

Abstract

The metallic bonding technique is summarized generally, including its developing status, fundamental process and methods, characterization and application to the optoelectronic devices. The common process of the metallic bonding is expatiated, and it can be divided into three steps: evaporation of metals, bonding and substrate etching. The common methods of metallic bonding and its processing condition are also summed up. Especially, The application in the structure fabrication of optoelectronic devices, such as vertical cavity surface emitting laser(VCSEL) is discussed. Metallic bonding can realize up-down assembly and improve the thermal property. But it has little influence on the original optical property of the device.

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补充资料

中图分类号:TN365

所属栏目:光学器件

基金项目:973计划(2003CB314903)项目资助。

收稿日期:2006-08-10

修改稿日期:--

网络出版日期:--

作者单位    点击查看

谢正生:中国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室, 上海 200050中国科学院研究生院, 北京 100039
吴惠桢:中国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室, 上海 200050
劳燕锋:中国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室, 上海 200050
刘成:中国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室, 上海 200050
曹萌:中国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室, 上海 200050

联系人作者:谢正生(xiezs@mail.sim.ac.cn)

备注:谢正生(1981-),男,江西人,中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究生,主要从事光电子材料与器件工艺研究。

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引用该论文

谢正生,吴惠桢,劳燕锋,刘成,曹萌. Metallic Bonding Technique and Applications to Optoelectronic Devices[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2007, 44(1): 31-37

谢正生,吴惠桢,劳燕锋,刘成,曹萌. 金属键合技术及其在光电器件中的应用[J]. 激光与光电子学进展, 2007, 44(1): 31-37

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