激光与光电子学进展, 2019, 56 (17): 170616, 网络出版: 2019-09-05   

基于玻璃材料的微球激光器的研究进展 下载: 1733次特邀综述

Research Development of Glass-Based Microsphere Laser
作者单位
1 哈尔滨工程大学理学院纤维集成光学教育部重点实验室, 黑龙江 哈尔滨 150001
2 深圳大学光电工程学院光电子器件与系统重点实验室, 广东 深圳 518060
图 & 表

图 1. 几种氧化物玻璃微球。(a) SiO2玻璃微球;(b)碲酸盐玻璃微球;(c)磷酸盐玻璃微球;(d)锗酸盐玻璃微球

Fig. 1. Several oxide glass microspheres. (a) SiO2 glass microsphere; (b) tellurite glass microsphere; (c) phosphate glass microsphere; (d) germanate glass microsphere

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图 2. 微球的制备过程。(a)微球制备工艺示意图;(b) ZBLAN光纤制备的微球腔(图片经过优化处理)

Fig. 2. Fabrication process of microsphere. (a) Diagram of the microsphere fabrication process; (b) microsphere cavity prepared by ZBLAN fiber (the picture is processed optimization)

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图 3. 三步法制备微球。(a)锥腰直径为15 μm的光纤锥;(b)在光纤锥腰部附近剪断光纤形成的凸起;(c)凸起部位受热熔融形成As2Se3玻璃微球

Fig. 3. Microsphere fabrication process of the three-step method. (a) Taper with 15-μm waist; (b) bulge formed by shearing optical fiber near the waist of taper; (c) As2Se3 glass microsphere formed by thermal melting at bluge

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图 4. 溶胶-凝胶法制备的微球。(a)未掺杂的SiO2微球;(b)表面涂覆有溶胶的SiO2微球; (c)再次熔融形成的掺有Yb3+-Ho3+的微球

Fig. 4. Microspheres prepared by sol-gel method. (a) Undoped SiO2 microsphere; (b) solution-coated SiO2 microsphere; (c) Yb3+-Ho3+ co-doped microsphere formed by re-melting

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图 5. 熔融玻璃粉法制备的微球。(a)碲酸盐玻璃微球;(b)硫系玻璃微球

Fig. 5. Microspheres fabricated by powder floating method. (a)Tellurite glass microspheres; (b) chalcogenide glass microspheres

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图 6. 石英玻璃微球中的激光与非线性效应现象。(a)激光功率与吸收泵浦功率的关系,插图为微球激光光谱;(b) 1670 nm附近的激光为直径70 μm的石英微球在2 mW的1555 nm泵浦激光激发下产生的拉曼激光,插图为纤维锥体耦合的微球

Fig. 6. Laser and nonlinear effect in silica microspheres. (a) Laser output power versus absorbed pump power in the microsphere laser. The inset shows the spectrum of the microsphere laser; (b) spectrum of a 70-μm-diameter silica microsphere laser with 2-mW pump power at 1555 nm. The inset shows a microsphere coupled to a fiber taper

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李昂震, 王鹏飞. 基于玻璃材料的微球激光器的研究进展[J]. 激光与光电子学进展, 2019, 56(17): 170616. Angzhen Li, Pengfei Wang. Research Development of Glass-Based Microsphere Laser[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2019, 56(17): 170616.

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