光学学报, 2014, 34 (11): 1123002, 网络出版: 2014-09-18   

基于开缝基板的大功率LED散热性能研究

Research on the Heat-Release Performance of High Power LED Using Slotted Plate
作者单位
1 华南理工大学高分子光电材料与器件研究所, 广东 广州 510640
2 华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室, 广东 广州 510640
3 佛山科学技术学院光电子与物理学系, 广东 佛山 528000
引用该论文

田立新, 文尚胜, 姚日晖, 陈颖聪, 谢嘉宁. 基于开缝基板的大功率LED散热性能研究[J]. 光学学报, 2014, 34(11): 1123002.

Tian Lixin, Wen Shangsheng, Yao Rihui, Chen Yingcong, Xie Jianing. Research on the Heat-Release Performance of High Power LED Using Slotted Plate[J]. Acta Optica Sinica, 2014, 34(11): 1123002.

引用列表
1、 LED散热器三角槽扩展表面散热性能光学学报, 2018, 38 (12): 1223002
2、 芯片级LED封装光源结构散热性能的数值模拟激光与光电子学进展, 2016, 53 (12): 122301
3、 基于AC 110 V LED芯片制备立体发光灯片研究光电子技术, 2016, 36 (3): 150
5、 三维发光LED 灯片散热设计和测试研究激光与光电子学进展, 2015, 52 (11): 112303

田立新, 文尚胜, 姚日晖, 陈颖聪, 谢嘉宁. 基于开缝基板的大功率LED散热性能研究[J]. 光学学报, 2014, 34(11): 1123002. Tian Lixin, Wen Shangsheng, Yao Rihui, Chen Yingcong, Xie Jianing. Research on the Heat-Release Performance of High Power LED Using Slotted Plate[J]. Acta Optica Sinica, 2014, 34(11): 1123002.

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