集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术

徐勤飞; 刘大福; 徐琳; 张晶琳; 曾智江; 范崔; 李雪; 龚海梅

doi:doi:10.3788/irla201948.1104005

红外与激光工程, 2019, 48 (11): 1104005, 网络出版: 2019-12-09

集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术

Packaging for Long Linear InGaAs FPA with two thermoelectric coolings

徐勤飞 ^1,2,3,*刘大福 ^1,2徐琳 ^1,2张晶琳 ^1,2曾智江 ^1,2,3范崔 ^1,2,3李雪 ^1,2龚海梅 ^1,2

作者单位

¹ 中国科学院上海技术物理研究所传感技术联合国家重点实验室, 上海 200083

² 中国科学院上海技术物理研究所中国科学院红外成像材料与器件重点实验室, 上海 200083

³ 中国科学院大学, 北京 100049

补充材料

徐勤飞, 刘大福, 徐琳, 张晶琳, 曾智江, 范崔, 李雪, 龚海梅. 集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术[J]. 红外与激光工程, 2019, 48(11): 1104005. Xu Qinfei, Liu Dafu, Xu Lin, Zhang Jinglin, Zeng Zhijiang, Fan Cui, Li Xue, Gong Haimei. Packaging for Long Linear InGaAs FPA with two thermoelectric coolings[J]. Infrared and Laser Engineering, 2019, 48(11): 1104005.

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