激光与光电子学进展, 1988, 25 (12): 1, 网络出版: 2013-07-17
激光参加制造更小集成电路的竞争
摘要
几年前，3 μm还是先进的电子集成电路块的最小特征尺寸。然而不久小型化进程就加速了。先是减小到2 μm,然后是1 μm。现在，先进产品的几何尺寸正在接近仅0.8 μm的特征 尺寸，已经开始迈向0.5 μm。
Abstract
参考文献
友清. 激光参加制造更小集成电路的竞争[J]. 激光与光电子学进展, 1988, 25(12): 1. 友清. [J]. Laser & Optoelectronics Progress, 1988, 25(12): 1.
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