光学技术, 2015, 41 (3): 261, 网络出版: 2015-05-20
特殊IC板引脚焊点缺陷检测中景深的研究
Research on the depth of field of soldering defect inspection for special integrated circuit units board
基本信息
| DOI: | -- |
| 中图分类号: | O439 |
| 栏目: | 光学测量 |
| 项目基金: | -- |
| 收稿日期: | 2014-08-11 |
| 修改稿日期: | 2014-12-02 |
| 网络出版日期: | 2015-05-20 |
| 通讯作者: | 许增朴 (xuzp@tust.edu.cn) |
| 备注: | -- |
许增朴, 王鑫, 王永强, 周聪玲. 特殊IC板引脚焊点缺陷检测中景深的研究[J]. 光学技术, 2015, 41(3): 261. XU Zengpu, WANG Xin, WANG Yongqiang, ZHOU Congling. Research on the depth of field of soldering defect inspection for special integrated circuit units board[J]. Optical Technique, 2015, 41(3): 261.
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