激光与光电子学进展, 2011, 48 (5): 051403, 网络出版: 2011-05-09  

激光模切加工新技术的实验研究 下载: 582次

Experimental Study on New Technology of Laser Die-Cutting Processing
作者单位
1 天津大学精密仪器与光电子工程学院光电信息技术科学教育部重点实验室, 天津 300072
2 天津市力能激光技术有限公司, 天津 300072
基本信息
DOI: 10.3788/lop48.051403
中图分类号: TB486;TN249
栏目: 激光器与激光光学
项目基金: 国家财政部高新技术研发项目(2006-数控激光新型模切系统)资助课题。
收稿日期: 2010-11-01
修改稿日期: 2010-12-16
网络出版日期: 2011-05-09
通讯作者: 许宝忠 (xubz@tju.edu.cn)
备注: --

许宝忠, 刘铁根, 王萌, 李梅, 张国顺. 激光模切加工新技术的实验研究[J]. 激光与光电子学进展, 2011, 48(5): 051403. Xu Baozhong, Liu Tiegen, Wang Meng, Li Mei, Zhang Guoshun. Experimental Study on New Technology of Laser Die-Cutting Processing[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2011, 48(5): 051403.

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