半导体光电, 2019, 40 (3): 375, 网络出版: 2019-07-09   

FBG封装材料热膨胀系数对温度传感精度的影响

The Influence of Thermal Expansion Coefficient of FBG Packaging Material on Temperature Sensing Accuracy
作者单位
1 河南大学 物理与电子学院 物理与电子国家级实验教学示范中心, 河南 开封 475001
2 北京邮电大学 电子工程学院, 北京 100876
引用该论文

韩笑笑, 员琳, 樊琳琳, 张峰, 辛明, 杨濠琨, 张锦龙. FBG封装材料热膨胀系数对温度传感精度的影响[J]. 半导体光电, 2019, 40(3): 375.

HAN Xiaoxiao, YUAN Lin, FAN Linlin, ZHANG Feng, XIN Ming, YANG Haokun, ZHANG Jinlong. The Influence of Thermal Expansion Coefficient of FBG Packaging Material on Temperature Sensing Accuracy[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2019, 40(3): 375.

参考文献

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