为了改善透明电子灌封胶的力学性能, 采用加成反应制备了补强型室温固化透明电子灌封胶。首先, 通过开环聚合制备乙烯基封端的聚硅氧烷; 以硅氢基封端的聚硅氧烷为交联剂, 在铂配合物的催化作用下, 制备得到可室温固化的透明型灌封基胶。采用MQ硅树脂对基胶进行补强, 研究了MQ硅树脂的含量对灌封胶透光性、力学和绝缘性能的影响。结果表明, MQ硅树脂在含量15份时, 补强型灌封胶的可见光透过率、电阻率、拉伸强度分别达到84%、 2.77×1014 Ω·cm、5.2 MPa; MQ硅树脂的适量加入有效提高了灌封胶的力学性能; 试样在热老化和湿热老化之后仍保持优良的光学、力学和绝缘性能。

采用分散聚合法制备了标称粒径为3 μm的单分散交联型聚苯乙烯(PS)微球。相对于线型μm级聚苯乙烯而言, 交联型μm级聚苯乙烯的耐热性和耐溶剂性明显提高, 其玻璃化温度提高了28.6 ℃, 在常用溶剂中保持不溶解状态。采用扫描电子显微镜(SEM)绝对测量法对交联型μm级聚苯乙烯粒度标准物质进行定值, 用美国国家标准技术研究院(NIST)的粒度标准物质校正其放大倍数。定值结果为2.84 μm, 扩展不确定度为0.08 μm。采用F检验法和t检验法检验了样品的均匀性和稳定性。定值过程和均匀性、稳定性都符合国家二级粒度标准物质的要求。μm级交联型聚苯乙烯微球粒度标准物质, 可用于高温和腐蚀等极端环境下的粒度分析。

利用超声波的分散和粉碎作用,对纳米Al粒子进行了表面疏水处理。然后,以无水乙醇为反应介质,苯乙烯为单体,偶氮二异丁腈为引发剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,在氮气保护环境下,利用超声波的活化和引发作用,引发苯乙烯单体在纳米Al粒子表面进行分散聚合反应,制备出了纳米铝粉/聚苯乙烯包覆粒子。最后,运用多种测试手段对纳米Al/PS包覆粒子形貌、粒径大小及分布、表面特性、化学组成及结构等进行了表征。测试结果表明,所制备的纳米Al/PS包覆粒子已经形成了完整的球型核壳包覆结构,表面完整无缺陷,粒径大小约为2.0 μm。

选用硅橡胶为基材, Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶纳米晶软磁合金粉体为磁性功能填料, 采用机械共混的方法制备非晶粉/硅橡胶力敏复合材料。采用自制测试夹具测试非晶粉/硅橡胶复合材料的阻抗值, 采用扫描电镜分析非晶粉颗粒形貌及其在硅橡胶基材中分散情况, 在此基础上研究了复合材料界面绝缘性、单层与多层叠加复合薄膜、加入导电层及其层数对复合应力阻抗性能的影响。研究结果表明: 铜箔作为界面强化导电层的加入是提高复合薄膜力敏特性的有效途径之一, 设计实验中的复合薄膜/铜箔/复合薄膜结构相当于聚合物/金属/聚合物三明治多层膜结构, 对敏感性具有增强效应。