混沌光的延时特征（TDS）和带宽（BW）是影响混沌激光应用的两个重要参量，常用来表征混沌光的混沌特性。将具有外腔光反馈的半导体激光器（SL）作为主激光器，将具有相位调制光反馈的SL作为从激光器，并将主激光器输出的混沌光单向双路注入到从激光器中，构成具有外光单向双路注入的相位调制光反馈的SL系统。数值研究了外光注入系数和反馈系数等参数对系统输出混沌光TDS的影响，进而在TDS被有效抑制的参数条件下，对系统输出混沌光的带宽进行了研究。结果表明，用该方案和通过对参数值区间的适当选取可以有效地抑制混沌激光的TDS，并且混沌激光的3 dB带宽最大约为20 GHz。

采用光纤激光器对ZL114A铸造铝合金进行激光沉积修复实验研究。修复区与基材形成良好的冶金结合。受温度梯度与凝固速度控制, 由修复区底部到沉积层表面, 显微组织呈现由柱状树枝晶向等轴晶的转变。拉伸试验结果表明: 激光沉积修复样品具有良好的拉伸性能, 修复区的抗拉强度达到了铸件标准的87.5%, 断后伸长率远高于铸件标准。ZL114A合金基体的断裂机制为脆性断裂, 而修复区为韧性断裂。激光沉积修复样品的残余应力峰值出现在基材与修复区结合处, 经去应力热处理退火后, 残余应力略有消减, 最大值降幅为10%~23%。

为了研究激光沉积技术修复ZL114A铝合金构件的工艺及性能, 采用多参数组合激光沉积工艺实验制备了单道单层试样, 在分析了其表面形貌、气孔等缺陷产生的原因的基础上, 得到了一组相对优化的工艺参数, 制备了无缺陷的块状修复试样, 并对试样进行了组织分析及硬度检测。结果表明: 铝合金修复试样修复区与基材形成良好的冶金结合, 沉积层底部为以熔池边缘为起点外延生长的柱状树枝晶, 且一次枝晶间距18.38 μm, 二次枝晶间距9.55 μm, 在沉积层顶层顶部出现α-Al柱状枝晶转变为等轴枝晶现象。层带区域Si相脱溶析出并趋于粒状化。由于晶粒细化和固溶强化作用, 沉积区显微硬度较基材提高25.8%。

采用激光沉积修复技术修复预制槽损伤拉伸试样，通过光学显微镜和扫描电子显微镜对修复试件的显微组织、拉伸断口及断口附近变形组织进行分析观察。结果表明,修复区组织由Al枝晶和枝晶间Al-Si共晶组成，Si相呈珊瑚状形貌；修复占比为10%和20%的试件的室温抗拉强度分别达到了铸件标准的90%和88%，断后伸长率均优于铸件标准；基材区断裂机制为脆性断裂，而修复区为韧性断裂；基材区微裂纹断裂方式为穿晶断裂，而修复区为沿晶断裂。