HgCdTe面阵探测器是空间红外遥感相机的关键部件, 随着性能需求的不断提高, 器件的规模尺寸不断扩大。HgCdTe面阵探测器在常温下与承载板进行装配, 但在深冷状态下工作, 需要耐受200 K左右的温度波动。由于探测器与承载板的线膨胀系数不匹配, 温度波动会引起探测器翘曲变形, 变形严重时, 将导致探测器损伤。提出基于高导热碳纤维的HgCdTe大面阵探测器热适配结构, 以碳纤维的轴向高热导率降低结构热阻, 以碳纤维的极小抗弯截面模量实现热适配结构两端面间的刚度解耦。相对于探测器与承载板直粘, 引入基于高导热碳纤维的热适配结构后, 探测器与承载板间的热阻仅增加了约1%, 而探测器热失配翘曲变形衰减了99.9%, 解决了大面阵探测器与承载板间的热失配翘曲变形损伤问题。并对基于碳纤维的热适配结构制备工艺方案进行了简单介绍。

全谱段光谱成像仪集成可见多光谱、短波/中波红外以及长波红外三种探测器, 覆盖十多个谱段, 具有目前国内同类遥感仪器最宽光谱信息, 同时系统复杂且技术难度较大。为解决全谱段光谱成像仪多探测器同步控制、海量数据存储与集成处理以及探测器在轨增益、级数、积分时间等其他参数调整问题, 设计了一种多探测器数据控制与处理系统。该系统硬件以现场可编程门阵列(FPGA)为核心控制处理单元, 采用光耦合差分器件与其它设备进行连接和传输; FPGA软件采用模块化设计思想, 自顶向下用硬件描述语言(VHDL)进行设计; 利用仿真工具、硬件模拟器进行验证, 结果证明了该设计的正确性和有效性。在实际工程应用中, 该系统功能全面、接口灵活、可靠性高且易扩展。