为了管控紫外光固化工艺过程掩膜版的裂纹, 基于ANSYS对受石英棒吸附的液晶玻璃基板的结构应力及升降温过程的热应力进行仿真分析, 讨论了不同材料和不同厚度玻璃基板的结构应力及热应力变化。结构应力分析结果表明, 基板挠度、等效应力和弯曲应力最大值均出现在中部; 基板厚度增加时, 最大应力值显著减小。热应力分析结果表明, 当玻璃基板存在温度梯度时, 升温较大的区域, 玻璃基板挠度更大; 随着温度先增大后减小, 玻璃基板挠度、等效应力与弯曲应力均先增大后减小, 且升降温过程中基板应力变化显著, 等效应力变化最大, 弯曲压应力变化较小, 弯曲拉应力变化最小。玻璃基板等效应力和弯曲拉应力最大值分别达到44.8 MPa和5.79 MPa。优化设备降温系统, 降低玻璃基板各区域的温度梯度与基板升温值等可有效防止玻璃破裂的发生。

L0周边Mura是TFTLCD的一种常见缺陷。本文对L0周边Mura发生原因进行分析，发现真空对盒工艺进行过程中玻璃基板表面受力不均使力学合成力较少的局部位置发生形变并引起液晶屏周边区域盒厚波动，产生不良。采用辅助封框胶开环方式，主封框胶内外两侧压差趋于平衡，L0周边Mura发生率大幅降低;而通过优化辅助封框胶工艺有效地解决了周边区域力学失衡难题，不良发生率降至0.3%，改善效果明显。此外，周边优化设计方案有助于新产品开发阶段避免该不良发生。