采用窄间隙激光填丝焊接的方式对低合金高强钢D36进行对接，实现了良好的多层多道厚板焊接，焊后无裂纹、无气孔等缺陷。通过拉伸、弯曲试验，以及显微硬度测试、显微组织观察等分析手段对焊接接头的微观组织和力学性能进行了分析和表征。结果表明：热影响区粗晶区组织由大量板条状马氏体组成，细晶区组织由晶粒细小的珠光体和铁素体组成；焊缝中心组织为先共析铁素体+针状铁素体+粒状贝氏体。填丝焊道硬度从大到小依次为热影响区、焊缝中心、母材；钝边自熔打底焊接硬度从大到小依次为焊缝中心、热影响区、母材；焊接接头拉伸试样均断裂在母材位置，断口与受力方向成45°夹角，并出现明显颈缩现象，这属于典型韧性断裂。焊缝平均抗拉强度为537 MPa，平均断后延伸率为15.6%。

采用紧耦合气雾化法制备Fe-Cr合金粉末,分别研究了雾化压力和过热度对粉末粒度分布和表面形貌的影响。结果表明,在其他工艺参数不变的情况下,随着雾化压力从3.0 MPa增加到3.4 MPa、3.8 MPa时,细粉收得率升高,粉末中位粒径减小,气压增大则对液柱的破碎能力增强;当雾化压力从3.8 MPa增加到4.2 MPa时,粗粉收得率提高,中位粒径增加,小颗粒粉末团聚或粘结形成大颗粒粉末;过热度的增加提高了雾化过程的稳定性,钢液黏度降低、流动性提高,粉末中位粒径减小,细粉收得率提高;过热度增加到300 ℃时,液流比增加使液柱破碎不完全,粉末中位粒径减小。该方法制备的Fe-Cr合金粉末的激光熔覆性良好,熔覆层硬度为HRC54~HRC57。

为了研究3Cr14不锈钢表面激光熔覆431CO-M2合金粉末的最优工艺参数, 基于正交试验设计, 采用极差分析法, 以稀释率、成型系数以及熔覆层的宏观硬度作为评价指标, 研究激光功率、熔覆速度、送粉速度和保护气大小对熔覆层成型品质的直接影响, 从而确定和筛选出最佳的激光熔覆成型工艺。结果表明对稀释率和成型系数的影响水平按从大到小排列依次为激光功率、熔覆速度、送粉速度以及保护气大小; 对宏观硬度的实际影响按从大到小顺序排列依次为激光功率、送粉速度、熔覆速度与保护气大小; 最终选择的工艺参数是激光功率1 100 W,熔覆速度5 mm/s, 送粉速度26 g/min,保护大小0.1 MPa, 光斑大小为4 mm, 载气量为13 L/min, 离焦量为14 mm。在最优工艺参数下, 熔覆层表面连续平坦, 与基体结合度好, 涂层的平均显微硬度为684.5 HV0.2, 约为基体平均显微硬度的2.7倍, 提高基体的硬度效果明显。

本文根据量子密钥分发协议的特点,对近期分别由M. Lucamarini等和马雄峰等提出的两类量子密钥分发协议,即双场量子密钥分发协议(TF-QKD)、相位匹配量子密钥分发协议(PM-QKD)与H.K等提出的测量设备无关的量子密钥分发协议(MDI-QKD)进行多方分析,确定比较基准和分类属性,在同一层次上横向比较了这三种协议在设备实现、诱骗态方法、光子源、干涉测量类型、密钥率、安全性证明等方面的特性,结果表明相位编码能有效提高光脉冲传输稳定性,结合单光子干涉以及相位后补偿方法能够进一步提高密钥生成率。

量子密钥分发允许两个远程方生成理论上安全的密钥,但实际中往往存在光源和测量设备的非完美性, 使得量子密钥分配系统存在不同的攻击。为了消除这些攻击,研究者提出了一种双场量子秘钥分发协议。该协议将密钥信息编码在光子的相位 中使得光子易于传输和保持,不仅可以将传输距离延长,并且解决了测量装置的安全性问题。受此启发,在此协议的基础上提出了一种基于相位 编码的B92协议,所提出协议消除了探测器的攻击,密钥率相比原B92协议也有所提高,在后处理过程中不需要对基步骤,通信双方使用的只有两个 非正交量子态,并且在实际中易于实现。

Tavakoli等利用奇素数维量子系统上互相无偏基以及基上酉变换的循环性质, 设计了一个基于互相无偏基上的d维单量子系统的秘密共享方案。 我们首先构造了偶数维量子系统上的一类标准正交基,并 给出相应结论,然后利用这类标准正交基和基上酉变换的性质提出了一个(N,N)门限量子秘密共享方案。 该方案与奇素数维系统上 的量子秘密共享方案相比,在测量方面的有效性提高为原来的2倍。 作为特例,给出了d=8时对应的基,酉阵及对应方案,最后就该方案相关的攻击进行了安全性讨论。

利用乳液聚合方法制备了粒径约为262 nm的单分散聚苯乙烯(PS)微球。通过控制溶剂蒸发温度和液体表面下降的速度，用垂直沉积法较快速地制备出了在较大范围呈现很好有序性的密排结构聚苯乙烯胶体光子晶体，其在626 nm波长处存在光子带隙。在扫描电子显微镜(SEM)下，观察到该胶体光子晶体是面心立方(fcc)密排结构。实验结果表明，对于粒径为262 nm的聚苯乙烯微球，在温度为55 ℃，质量分数为0.3%的情况下，当液体表面下降的速度约为每天3 mm时，可以得到高质量的胶体光子晶体。这种高质量的胶体光子晶体可以为利用模板技术制备具有完全带隙的有序孔结构提供较理想的模板。