无线传感器网络定位技术作为物联网的主要研究内容有着不可或缺的地位。为了达到高定位精确度、高节点覆盖率, 本文在对各种基本经典算法深度分析的基础上, 提出近似三角形内点(APIT)定位算法和距离向量跳段 (DV-HOP)定位算法相结合的混合定位算法。采用角度判断未知节点的准确位置, 对三角形内部和外部节点分别进行定位, 内部采用 APIT算法, 定位精确度提高了 65%, 外部采用最小跳数对 DV-HOP加权进行定位, 定位精确度提高了 24%。相比于原始算法, 本文提出的混合算法可以对所有未知节点进行定位, 减少了定位误差。通过 MATLAB仿真, 证明了其有效性。

采用激光熔覆技术,在45#钢表面制备原位生成WB-CrB颗粒增强镍基复合涂层。使用X射线衍射仪(XRD)、金相显微镜、扫描电镜(SEM)和能量色散谱(EDS),对熔覆层的显微组织和物相构成进行分析,并对硬度、摩擦性能进行测试。结果表明,在适当工艺条件下,原位生成WB-CrB颗粒增强镍基涂层形貌良好,涂层与基材呈冶金结合。熔覆层底部组织为定向生长的γ(NiFe)树枝晶,熔覆层中上部组织为WB-CrB颗粒相,均匀分布于γ(NiFe)树枝晶基体中。熔覆层具有较高的硬度(平均硬度HV0.31350)和良好的耐磨性,其摩损失重仅为纯Ni60熔覆层的1/7。大量WB-CrB复合颗粒的形成及其在涂层中的均匀弥散分布是熔覆层硬度和耐磨性提高的主要原因。

采用预涂粉末激光熔覆技术, 在A3钢表面成功制备出原位生成VC-VB-B4C复合颗粒增强的镍基复合涂层。使用扫描电镜(SEM), EDS能谱和X射线衍射(XRD)对熔覆层的显微组织和物相构成进行了分析, 并对熔覆层进行了硬度、摩擦性能测试。结果表明, 原位生成VC-VB-B4C复合颗粒增强镍基复合涂层与基材呈冶金结合。熔覆层底部组织为定向生长的γ(Ni)树枝晶, 熔覆层中、上部组织为大量先共晶析出的VC-VB-B4C颗粒相和Cr3C2条状相均匀分布于γ(Ni)基体中。熔覆层具有高的硬度(平均硬度HV0.31350)和良好的耐磨性, 其磨损失重仅为纯Ni60熔覆层的1/3。熔覆层硬度和耐磨性的提高归因于大量VC-VB-B4C复合颗粒的形成及其在涂层中的均匀分布。