第5代移动通信技术（5G）前传是承载网络的重要组成部分，高精度时间同步以及海量连接的需求对接入网有了更高的要求。为了解决前传哑资源管理及光纤资源问题，中国移动提出了中等波分复用（MWDM）前传方案。针对MWDM方案的需求和5G前传推行需要降低成本的问题，文章提出了一款应用于MWDM光模块的25 Gbit/s 光发射组件（TOSA），采用低成本的同轴气密封装，并内置半导体制冷器来支持室外场景的严苛条件。文章主要介绍了TOSA的关键设计和封装形式，并从设计和工艺上对其控温能力进行了优化，最后对样品的光电性能、控温能力以及传输性能进行了测试。测试结果表明，器件性能优良，且满足SFP28封装形式和IEEE 802.3协议标准。关键词：

基于放大自发辐射(ASE)噪声扰动和半导体激光器互注入的方法,设计并研制了一款50 GHz宽带混沌信号发生器。该信号发生器主要包括两个分布式反馈半导体激光器(DFB-SL)和一个半导体光放大器(SOA),利用SOA产生的ASE噪声扰动SL产生混沌激光,基于SL互注入的拍频效应进一步实现频谱整形和带宽增强。在反馈强度为9.096%、频率失谐量为32.75 GHz、耦合强度为1.966的状态下,信号发生器可以产生频谱带宽超过50 GHz、平坦度为±2.5 dB、光谱线宽为0.56 nm的混沌激光。高带宽、高平坦度的宽带混沌信号发生器的研制,解决了混沌激光存在的频谱不平坦、带宽窄等问题,将进一步推动混沌激光的产业化应用。

研究了光电集成器件的耦合与封装的关键技术,首先分析光纤与PLC波导的z向偏移及角度偏移与耦合效率的关系,发布其3 dB容差分别为70 μm及5°以内,并分析存在8°反射角及填充折射率匹配胶时耦合情况并仿真验证。该器件采用表面贴光子技术、无源对准、非气密封装实现光与电、有无源的多功能结合。测试了器件的激光器与探测器性能,测试结果表明,该光电集成器件边模抑制比、灵敏度等参量优良。

简述用于无源光网络(PON)的平面光波回路(PLC)光电集成器件的3个关键技术，包括表面贴光子技术，半导体激光器(LD)、光电二极管探测器(PD)、光纤与波导的无源对准技术，非气密高可靠塑料封装。理论上分析了光纤与波导的耦合情况，通过仿真拟合曲线推断出了光纤与波导的z向偏移3 dB容差为70 μm，角度偏移3 dB容差在5°以内。对样品进行了测试，高温下灵敏度为(-30.7±0.3) dBm，常温下为(-31.3±0.2) dBm，低温下为(-31.2±0.2) dBm，常温下光功率为(2.0±0.5) dBm，眼图清晰无干扰，结果表明PLC光电集成器件具有良好的稳定性能。