华中科技大学 机械科学与工程学院, 武汉 430073
在LED芯片的制造过程中, 检测和分拣都需要对芯片进行定位, 定位的精度和速度也直接影响了LED芯片的生产质量和效率。为满足LED芯片定位系统的精度要求, 提出了一种改进的标定算法。首先分析误差来源, 确定主要误差来源于安装角度偏差, 然后通过误差分析结果提出了改进的标定算法来补偿安装误差, 相较于传统标定算法的矩阵求解, 线性运算降低了标定时间。实验结果表明, 改进的标定算法能有效提高芯片的定位精度, 同时有较高的鲁棒性。
LED芯片 视觉反馈 相机标定 高精定位 误差分析 LED chips visual feedback camera calibration high precision positioning error analysis
华中科技大学 机械科学与工程学院, 武汉 430073
LED芯片的定位精度直接决定了LED制造装备的生产质量和效率, 为了提高LED芯片的定位精度, 提出了一种基于亚像素边缘检测的芯片定位算法。该算法首先采用Gamma变换方法增强图像的对比度, 并利用Blob算法获取芯片有效区域; 接着采用Canny算法进行芯片亚像素边缘轮廓的提取; 最后, 通过拟合芯片边缘轮廓, 获取芯片位置中心, 完成芯片位置的精确识别。该算法不需要人工训练模板进行匹配, 提高了边缘提取的定位精度, 实验表明, 该算法能在平均4 ms内完成一颗芯片的识别, 且重复精度达到0.1 pixel, 满足LED芯片高速高精度定位需求。
LED芯片 图像分割 Canny算法 亚像素 边缘提取 LED chips image segmentation Canny algorithm sub-pixel edge extraction
